2E MID Technologie - 2 Seiten

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2E MID Technologie

Katalogauszüge

Über uns Herstellungsverfahren im Vergleich Oberflächen Leiterbahndicke Leiterbahnbreite Dimensionen SMD-Bestückung Drahtbonden HPV Sn, Au, Ag, Ni 18 – 70 µm min. 300 µm 2,5 D Ja Ja 2K Sn, Au, Ni 6 – 8 µm min. 250 µm 3 D Ja Ja LDS Sn, Au, Ni 6 – 8 µm min. 150 µm 3 D Ja Ja 2E produziert als Unternehmen der interdisziplinär ausgerichteten Mechatronik-Branche Komponenten und Systeme für die Bereiche • Automotive • Industrieelektrik • Medizintechnik • Automatisierung • Sensorik Prototyping 3. Herstellung des Frästeils 2. CAD-Entwurf 1. Idee 6. Bestücktes und geprüftes Muster 5. Becherglasmetallisierung Unser MID-Demonstrator veranschaulicht die Möglichkeiten der MIDTechnologie im Hinblick auf Miniaturisierung und Reduzierung der Teilevielfalt. Es können sowohl mechanische, als auch elektrische Funktionen in einem Bauteil integriert werden. 4. Lasern Effektiver Musterherstellungsprozess für LDS-MIDs bei 2E Vorteile •  aus Originalwerkstoff/seriennah •  innerhalb von zwei Wochen •  volle Funktionsfähigkeit 2E mechatronic GmbH & Co. KG narr group Maria-Merian-Straße 29 73230 Kirchheim unter Teck Telefon: +49 7021 9301-0 Telefax: -70 info@2e-mechatronic.de www.2e-mechatronic.de MID-Technologie Molded Interconnect Devices MID bedeutet frei übersetzt „Spritzgegossener Schaltungsträger“ und beinhaltet die Herstellungsweise und die Funktion des Bauteiles.

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Quelle: PKT GmbH Quelle: BUSS GmbH & Co KG Heißprägeverfahren (HPV) 2-Komponenten Spritzguss (2K) Laser Direkt Strukturierung (LDS) Die Leiterbahnen werden mittels eines Heißprägestempels mit Druck und Temperatur in den Kunststoff eingeprägt. Hierbei werden ein metallisierbarer und ein nicht metallisierbarer Kunststoff in zwei Schritten zu einem MID-Grundkörper gespritzt. Anschließend erfolgt die Metallisierung der Leiterbahnen in einem außenstromlosen Prozess. Das Leiterbahn-Layout wird zunächst per Laser auf das spritzge­ gossene Formteil „geschrieben“. Dabei wird ein im Kunststoff...

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  1. 2E Kontakter

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