Prozesslösungen für Die-Attach - 8 Seiten

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Katalogauszüge

Klebstoffdosierung mittels Nadel Prozesslösung 1: Snap-Cure Hoher Durchsatz: Die Menge macht’s Klebstoffe, die speziell für den Snap-Cure-Prozess optimiert wurden, ermöglichen verkürzte Taktzeiten und bieten damit entscheidende Kostenvorteile. Bestimmte Anwendungen mit hohem Durchsatz erfordern schnellhärtende und hochleistungsfähige Klebstoffe: Das wird durch den sogenannten Snap-Cure-Prozess ermöglicht. Hier härtet der Klebstoff innerhalb von Sekunden vollständig aus. Die Aushärtung kann dabei im Durchlaufofen oder durch Substratheizung erfolgen. Zudem überzeugen die Klebstoffe mit ihrem Eigenschaftsprofil:...

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DELOs Die-Attach-Klebstoffe für den Snap-Cure-Prozess Elektrische Leitfähigkeit +++ hoch ++ mittel + niedrig * Höchste Flexibilität für spannungsarme Verklebung (z. B. MEMS) IC = Isotropic Conductive DA = Die Attach mCD = modifizierte PolyCarbaminsäureDerivate

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Klebstoffdosierung mittels Nadel Prozesslösung 2: Dualhärtung Starkes Duo: Licht und Wärme sorgen für den richtigen Halt Modifiziermöglichkeiten:  Anpassung des Fließverhaltens  Breiter Flexibilitätsbereich  Füllstoffgehalt In der Mikroelektronik ist es oft erforderlich, dass die Komponenten mit höchster Genauigkeit auf einem Material platziert werden. Hier ist es wichtig, dass in den nachfolgenden Prozessschritten weder Versatz noch Tilt bei weiterer Bewegung stattfindet. Für dieses Anforderungsprofil bietet DELO sehr schnelle, dualhärtende Klebstoffe. Diese ermöglichen Vorfixierung mit Licht...

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DELOs dualhärtende Die-Attach-Klebstoffe Elektrische Leitfähigkeit +++ hoch ++ mittel + niedrig IC = Isotropic Conductive AD = ADhesive OB = Optical Bonding mCD = modifizierte PolyCarbaminsäureDerivate Weitere Infos zur Aushärtung mit LED-Lampen: Broschüren „DELOLUX 80“ und „DELOLUX 50“

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Klebstoffdosierung mittels Nadel Prozesslösung 3: Heat-Pulse Schnell ist uns nicht schnell genug Dabei wird der Chip durch den Placer auf ca. +250 °C bis +350 °C aufgeheizt. Anschließend wird dieser auf das Substrat aufgesetzt, auf das der mCD-Klebstoff dosiert wurde. Der Klebstoff härtet dann innerhalb von Millisekunden aus. DELO MONOPOX mCD Klebstoff Chipgröße 2 × 2 mm2, FR4 Heat-Pulse Ofenhärtung Die-Scherfestigkeit [N] Ein neuartiges System bietet die Möglichkeit, Klebstoffe extrem schnell schon während des Platzierens auszuhärten. Die von DELO patentierte mCD-Chemie ermöglicht den neuen Heat-Pulse-Prozess,...

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DELOs Die-Attach-Klebstoff für den Heat-Pulse-Prozess Produktgruppe DA = Die Attach mCD = modifizierte PolyCarbaminsäureDerivate

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► USA ■ Sudbury, MA Telefon +1 978 254 5275 usa@DELO-adhesives.com www.DELO-adhesives.com/us ► Taiwan ■ Taipei Telefon +886 2 6639 8248 taiwan@DELO-adhesives.com www.DELO-adhesives.com/cn ► Singapur Telefon +65 6807 0800 singapore@DELO-adhesives.com www.DELO-adhesives.com/en ► Malaysia ■ Kuala Lumpur Telefon +65 6807 0800 malaysia@DELO-adhesives.com www.DELO-adhesives.com/en Unternehmenszentrale DELO Industrie Klebstoffe ► Deutschland ■ Windach / München Telefon +49 8193 9900-0 info@DELO.de www.DELO.de ► China ■ Shanghai Telefon +86 21 2898 6569 china@DELO-adhesives.com www.DELO-adhesives.com/cn ►...

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Alle Kataloge und technischen Broschüren von DELO Industrial Adhesives

  1. DELO FLEXCAP

    8 Seiten

    De
  2. Struktuelles Kleben

    12 Seiten

    De
  3. Warmhärtung

    16 Seiten

    De
  4. DELOLUX 20 und 202

    8 Seiten

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  5. DELOLUX 20 und 202

    8 Seiten

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  6. DELO-DOT PN3

    8 Seiten

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  7. Neue DELO-ML

    2 Seiten

    De
  8. DELOLUX

    2 Seiten

    De
  9. DELOLUX 80

    8 Seiten

    De
  10. ONSERT

    10 Seiten

    De
  11. Verkleben von Glas

    8 Seiten

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  12. Smart Card

    12 Seiten

    En