Einleitung
Der Bericht beschreibt den Einsatz von laserbasierter Messtechnik in der Halbleiterindustrie, insbesondere durch die Firma ASYS Automatic Systems GmbH & Co. KG. Diese entwickelt Handlingsysteme für Vakuum- und Reinraumanwendungen, die in der Halbleiterproduktion entscheidend sind.
Güte und Reinheit
Die Produktionsumgebungen, sogenannte Cluster, müssen hohe Anforderungen an Vakuumqualität und Reinheit erfüllen. Die dynamischen Eigenschaften der Handlingsysteme, wie Wiederholbarkeit und Positioniergenauigkeit, sind entscheidend. Lasertracker werden eingesetzt, um diese Systeme präzise zu vermessen, da herkömmliche 3D-Koordinatenmessmaschinen für dynamische Messungen ungeeignet sind.
Herausforderungen im Vakuum
Die Produktion im Vakuum stellt besondere Herausforderungen an Antriebs- und Messtechnik. Mechanische Antriebe müssen außerhalb des Vakuums platziert werden, und die Messtechnik muss hohe Präzision bieten, um Toleranzen von mindestens 0,1 mm zu erreichen. Lasertracker sind hier besonders wertvoll, da sie dynamische Messungen ermöglichen.
Durchbruch mit Lasertrackern
Der Einsatz von Lasertrackern ermöglicht es, 200 räumliche Messpunkte effizient zu qualifizieren. Diese Daten sind zentral für die Qualitätsberichte bei ASYS, die das 3D-Verhalten der Roboter beschreiben. Die Tracker sind klein, leicht und flexibel einsetzbar, was sie ideal für die dynamische Messung in der Produktion macht.
Zukünftige Entwicklungen
Die Anforderungen an zukünftige Handlingsysteme steigen, insbesondere durch den Wechsel zu größeren Wafern (450 mm). Die Systeme müssen mehr Last bewältigen, schneller und energieeffizienter sein. Lasertracker spielen eine Schlüsselrolle, da sie berührungslos und dynamisch messen können, was in der flexiblen und schnellen Produktion von Vorteil ist.
Technische Details
Der Radian Lasertracker von API ist ein modernes Gerät mit Videokamera und mehreren SMRs, das dynamische Messungen ermöglicht. Das Active Target, ein motorisiertes SMR, kann bewegte Ziele verfolgen und messen.
Laserbasierte Messtechnik in der Halbleiterindustrie
Katalog auf Seite 1 öffnenAnwenderbericht: Halbleiterindustrie Bild: ASYS Messen von Bereitstellungssystemen mit Lasertrackern ASYS Automatic Systems GmbH & Co. KG in Schorndorf entwickelt Handlingsysteme für die Haldbleiterindustrie und die Mikrostrukturtechnik. Diese für Vakuum- und Reinstraumanwendungen konzipierten Roboter werden bei ASYS konstruiert, produziert und entweder als Stand alone- oder als komplettes Bereitstellungssystem einschließlich der dafür notwendigen Vakuumkammern angeboten. Diese sind charakteristisch für diesen industriellen Schlüsselbereich. Die allgegenwärtigen Halbleiter, ohne die heute kein...
Katalog auf Seite 2 öffnenAnwenderbericht: Halbleiterindustrie was wiederum die äußerst empfindlichen Kundenprozesse stören würde. Das gleiche gilt für fast alle anderen chemischen Stoffe. Auch das Wärmemanagement spielt eine gewisse Rolle, denn eine Vakuumkammer verhält sich wie eine gut isolierte Thermoskanne, man wird die Wärme nicht so einfach los, was für mechanische und chemische Prozesse durchaus ein Problem sein kann. Vor größere Herausforderungen stellt der annähernd luftleere Raum allerdings die Antriebs- und schließlich auch die Messtechnik; die Antriebstechnik, weil die mechanischen Antriebe außerhalb des...
Katalog auf Seite 3 öffnenAnwenderbericht: Halbleiterindustrie Durchbruch mit Lasertrackern Den eigentlichen Durchbruch brachte der Einsatz von Lasertrackern, mit deren Hilfe es erstmalig möglich wurde, 200 räumliche Messpunkte innerhalb eines vertretbaren Zeitaufwandes zu qualifizieren. Diese 200 Eintragungen bilden den Kern der umfangreichen Qualitätsreports bei ASYS, die das räumliche 3DVerhalten der Roboter statisch und dynamisch beschreiben. Hier geht es um Profile, die aufgenommen werden und die gemessenen Abweichungen von Bahnen in Folge von Reibungen und Elastizität beschreiben. Ein Lasertracker wiederum kann...
Katalog auf Seite 4 öffnenAnwenderbericht: Halbleiterindustrie Zukünftige Entwicklungen Wohin der Trend geht ist klar zu erkennen; zukünftige Handlingsysteme müssen mehr Last und mehr Reichweite bewältigen. Die heutigen 300mm Wafer werden schon bald vom neuen 450mm Standard abgelöst werden, was bedeutet, dass der Durchmesser der Vakuumkammer und damit auch die Reichweite des Roboters erheblich vergrößert werden muss, um die Wafer zu bewegen. Zukünftige Roboter müssen noch schneller sein und dabei weniger Energie verbrauchen; in der Summe Anforderungen, die die dynamischen Eigenschaften dieser Systeme noch mehr in den...
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