SIPLACE CA2 Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer und SMT-Bestückung in einer Maschine

SMT UND DIE BONDING: SIPLACE CA2 DIE HYBRIDE HIGHSPEED-PLATTFORM SIPLACE CA2 REVOLUTIONIERT DIE SiP-FERTIGUNG Smarte Devices, 5G-Kommunikationsstandard, autonomes Fahren: Erst konsequente Miniaturisierung und stetig wachsende Komplexität in der Elektronik machen all dies möglich. System in Packages (SiP) ist hier die Schlüsseltechnologie: ICs und SMT-Komponenten werden zu einem kompakten, hochinnovativen System vereint. Mit enormer Geschwindigkeit und höchster Genauigkeit kann die neue SIPLACE CA2 als hybrides System aus SMT-Bestückmaschine und Die Bonder sowohl über Wechseltische/Förderer zugeführte...

MULTITALENT VEREINT ZWEI WELTEN IN EINER MASCHINE Zugang für Hoist-System Höchste Produktivität Wafer Exchange Unit mit Waferwechsel in 10 Sekunden Verarbeitung von SMT-Komponenten und Dies im Die-Attach- und Flip-Chip-Verfahren direkt vom Wafer im gleichen Arbeitsschritt. Kostensparend Die Kosten für das Taping, die Qualitätssicherung des Die-Taping-Prozess und die Abfallentsorgung entfallen. Schubfa ch für das Wa ferMagazi n Einzigartige Flexibilität Wafersystem für bis zu 50 verschiedene Wafer mit einer Wafer-Swap-Dauer von weniger als 10 Sekunden („Full multidie capability“). Ein Wafer Chuck,...

SIPLACE CA2 SIPLACE CA2 Bestückleistung (Benchmark) SMT Flip Chip vom Wafer Die Attach vom Wafer Wafer Swap 20 μm / 15 µm / 10 μm (wählbar für Bestückposition und Bauelementeform) 20 µm @ 3 σ Stromverbrauch (Durchschnitt) CE, SEMI S2/S8, Clean room class ISO 7 * Mit optionaler hochauflösender Kamera (SST49) ASMPT GmbH & Co. KG Rupert-Mayer-Straße 48 | 81379 München | Deutschland | Telefon: +49 89 20800-22000 | Email: [email protected] asmpt.com | Ausgabe 3/03-2024 | Änderungen vorbehalten | Bestell-Nr.: A22-ASMPT-A330 | Gedruckt in Deutschland | © ASMPT GmbH & Co. KG Alle Informationen...