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SIPLACE CA2
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SIPLACE CA2 Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer und SMT-Bestückung in einer Maschine

SMT UND DIE BONDING: SIPLACE CA2 DIE HYBRIDE HIGHSPEED-PLATTFORM SIPLACE CA2 REVOLUTIONIERT DIE SiP-FERTIGUNG Smarte Devices, 5G-Kommunikationsstandard, autonomes Fahren: Erst konsequente Miniaturisierung und stetig wachsende Komplexität in der Elektronik machen all dies möglich. System in Packages (SiP) ist hier die Schlüsseltechnologie: ICs und SMT-Komponenten werden zu einem kompakten, hochinnovativen System vereint. Mit enormer Geschwindigkeit und höchster Genauigkeit kann die neue SIPLACE CA2 als hybrides System aus SMT-Bestückmaschine und Die Bonder sowohl über Wechseltische/Förderer...

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MULTITALENT VEREINT ZWEI WELTEN IN EINER MASCHINE Zugang für Hoist-System Höchste Produktivität Wafer Exchange Unit mit Waferwechsel in 10 Sekunden Verarbeitung von SMT-Komponenten und Dies im Die-Attach- und Flip-Chip-Verfahren direkt vom Wafer im gleichen Arbeitsschritt. Kostensparend Die Kosten für das Taping, die Qualitätssicherung des Die-Taping-Prozess und die Abfallentsorgung entfallen. Schubfa ch für das Wa ferMagazi n Einzigartige Flexibilität Wafersystem für bis zu 50 verschiedene Wafer mit einer Wafer-Swap-Dauer von weniger als 10 Sekunden („Full multidie capability“). Ein Wafer...

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SIPLACE CA2 SIPLACE CA2 Bestückleistung (Benchmark) SMT Flip Chip vom Wafer Die Attach vom Wafer Wafer Swap 20 μm / 15 µm / 10 μm (wählbar für Bestückposition und Bauelementeform) 20 µm @ 3 σ Stromverbrauch (Durchschnitt) CE, SEMI S2/S8, Clean room class ISO 7 * Mit optionaler hochauflösender Kamera (SST49) ASMPT GmbH & Co. KG Rupert-Mayer-Straße 48 | 81379 München | Deutschland | Telefon: +49 89 20800-22000 | Email: smt-solutions.de@asmpt.com asmpt.com | Ausgabe 3/03-2024 | Änderungen vorbehalten | Bestell-Nr.: A22-ASMPT-A330 | Gedruckt in Deutschland | © ASMPT GmbH & Co. KG Alle...

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