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SIPLACE CA2

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SIPLACE CA2

Zusammenfassung des Produktkatalogs

Einführung
Die SIPLACE CA2 ist eine hybride Highspeed-Plattform, die die SiP-Fertigung revolutioniert. Sie kombiniert SMT-Bestückung und Die Bonding in einer Maschine und ermöglicht die Verarbeitung von ICs und SMT-Komponenten zu einem kompakten System.

Hauptmerkmale
- Direkte Bestückung vom Wafer: Verzicht auf den Die-Taping-Prozess, was Kosten reduziert und die Umweltfreundlichkeit erhöht.
- SMT und Die Bonding: Integration in einer Linie verbessert Prozessabläufe und Materiallogistik.
- Flexibilität: Verarbeitung von bis zu 50 verschiedenen Wafern mit schnellem Waferwechsel in 10 Sekunden.
- Rückverfolgbarkeit: Lückenlose Tracedaten jedes Dies vom Wafer bis zur Leiterplatte.

Technische Spezifikationen
- Bestückleistung: Bis zu 76.000 BE/h für SMT, 50.000 BE/h für Die Attach.
- Bestückgenauigkeit: Wählbar zwischen 20 µm, 15 µm und 10 µm.
- Leiterplattenformat: Variabel von 50 mm × 45 mm bis 375 mm × 430 mm.
- Stromverbrauch: Durchschnittlich 1,9 kW.
- Zertifikate: CE, SEMI S2/S8, ISO 7.

Vorteile
- Kosteneffizienz: Einsparung von Materialkosten und Abfallentsorgung.
- Nachhaltigkeit: Reduzierung von Gurtabfall durch direkte Die-Verarbeitung.
- Qualitätssicherung: Highend-Visionsysteme für umfassende Prozesskontrolle.

Fazit
Die SIPLACE CA2 bietet eine einzigartige Kombination aus Geschwindigkeit, Genauigkeit und Flexibilität, die sie ideal für die moderne SiP-Fertigung macht.

Katalogauszüge

SIPLACE CA2 Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer und SMT-Bestückung in einer Maschine

Katalog auf Seite 1 öffnen

SMT UND DIE BONDING: SIPLACE CA2 DIE HYBRIDE HIGHSPEED-PLATTFORM SIPLACE CA2 REVOLUTIONIERT DIE SiP-FERTIGUNG Smarte Devices, 5G-Kommunikationsstandard, autonomes Fahren: Erst konsequente Miniaturisierung und stetig wachsende Komplexität in der Elektronik machen all dies möglich. System in Packages (SiP) ist hier die Schlüsseltechnologie: ICs und SMT-Komponenten werden zu einem kompakten, hochinnovativen System vereint. Mit enormer Geschwindigkeit und höchster Genauigkeit kann die neue SIPLACE CA2 als hybrides System aus SMT-Bestückmaschine und Die Bonder sowohl über Wechseltische/Förderer zugeführte...

Katalog auf Seite 2 öffnen

MULTITALENT VEREINT ZWEI WELTEN IN EINER MASCHINE Zugang für Hoist-System Höchste Produktivität Wafer Exchange Unit mit Waferwechsel in 10 Sekunden Verarbeitung von SMT-Komponenten und Dies im Die-Attach- und Flip-Chip-Verfahren direkt vom Wafer im gleichen Arbeitsschritt. Kostensparend Die Kosten für das Taping, die Qualitätssicherung des Die-Taping-Prozess und die Abfallentsorgung entfallen. Schubfa ch für das Wa ferMagazi n Einzigartige Flexibilität Wafersystem für bis zu 50 verschiedene Wafer mit einer Wafer-Swap-Dauer von weniger als 10 Sekunden („Full multidie capability“). Ein Wafer Chuck,...

Katalog auf Seite 3 öffnen

SIPLACE CA2 SIPLACE CA2 Bestückleistung (Benchmark) SMT Flip Chip vom Wafer Die Attach vom Wafer Wafer Swap 20 μm / 15 µm / 10 μm (wählbar für Bestückposition und Bauelementeform) 20 µm @ 3 σ Stromverbrauch (Durchschnitt) CE, SEMI S2/S8, Clean room class ISO 7 * Mit optionaler hochauflösender Kamera (SST49) ASMPT GmbH & Co. KG Rupert-Mayer-Straße 48 | 81379 München | Deutschland | Telefon: +49 89 20800-22000 | Email: [email protected] asmpt.com | Ausgabe 3/03-2024 | Änderungen vorbehalten | Bestell-Nr.: A22-ASMPT-A330 | Gedruckt in Deutschland | © ASMPT GmbH & Co. KG Alle Informationen...

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