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Lösungen für die Halbleiterindustrie
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Katalogauszüge

Lösungen für die Halbleiterindustrie - 1

sensors worldwide Kompakt, zuverlässig, leistungsstark und präzise

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Lösungen für die Halbleiterindustrie - 2

Umfassende Sensorkompetenz aus einer Hand. Bedarfsgerechte Lösungen Als führender Sensorspezialist und Systemanbieter mit einer über 90­ jährigen Firmentradition ist die Balluff GmbH seit Jahrzehnten anerkannter Partner in der Fabrikautomation. Der Global Player ist mit 56 Vertriebsniederlassungen und Repräsentanzen sowie neun Produktionsstandorten auf allen Kontinenten leistungsstark vertreten. Der Firmensitz Neuhausen a.d.F. liegt direkt bei Stuttgart. Balluff beherrscht die ganze technologische Vielfalt mit unterschiedlichsten Wirkprinzipien: hochwertige Sensoren und Systeme für die...

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Lösungen für die Halbleiterindustrie - 3

Sensoren und Systeme für Fertigungsanlagen in der Halbleiterindustrie Balluff löst kundenspezifische Anforderungen Halbleiter sind das Herzstück der mobilen Kommunikation. Smartphones, Tablets oder Cloud-Computing haben schon jetzt die Kommunikationsmöglichkeiten grundlegend verändert. Dabei setzt sich die virtuelle Vernetzung weiter fort. Die Halbleitertechnologie ist dadurch immer mehr gefordert und mit ihr die Anlagenhersteller zur Halbleiterfertigung. Mehr denn je ist ein hochkomplexer, technologisch äußerst anspruchsvoller Prozess zu gewährleisten. Balluff trägt durch kundenspezifische...

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Lösungen für die Halbleiterindustrie - 4

Balluff bietet kundenspezifische Produktlösungen Fertigungsanlagen für Halbleiter stellen hohe Anforderungen an die Präzision und Miniaturisierung. Ziel ist eine besonders kleine Bauweise, um kostenintensiven Reinraumplatz effizient zu nutzen. Dazu bedarf es zuverlässiger, individueller Sensorik. Als Full-Range-Sensorspezialist bietet Balluff jahrzehntelange Entwicklungs- und Anwendungserfahrung mit umfassendem Knowhow, das sich über den gesamten Produktlebenszyklus erstreckt. Diese Kompetenz garantiert die zeitnahe Produktentwicklung nach Ihren Wünschen und individuellen Vorgaben. Passende...

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Lösungen für die Halbleiterindustrie - 6

Füllstands- und Leckage-Erkennung Kapazitive Sensoren sichern Prozesse in der Halbleiterindustrie Balluff kapazitive Sensoren BCS werden zur Füllstandserfassung eingesetzt. Sie erfassen alle – auch nichtleitende – Materialien wie Flüssigkeiten, Granulate und Pulver in direktem Kontakt oder durch Behälterwände. Unsere SmartLevel-Technologie ermöglicht es, erstmals auch konzentrierte Säuren und Laugen durch Kunststoffbehälter mit bis zu 10 mm Wandstärke zuverlässig zu erfassen. Dabei kompensieren SmartLevel-Sensoren Feuchtigkeit, Schaum und Anhaftung jeglicher Art. Ihre einfache Montage und...

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Lösungen für die Halbleiterindustrie - 7

Erfassen von hochleitfähigen Prozessflüssigkeiten ■■medienberührende Füllstandsmessung ■■nichtbündiger Einbau ■■Werkstoff PTFE ■■Schaum- und Anhaftungskompensation durch SmartLevel-Technologie Produktbeispiel BCS M30TTH2-..., M30-Zylinderbauform, nichtbündig, Werkstoff PTFE Kontinuierliches Erfassen des Füllstands ■■hochgenaue Füllstandsmessung im µm-Bereich (absolut) ■■Trennschichtmessung möglich ■■Micropulse Wegaufnehmer in Edelstahl (PFA-Beschichtung auf Anfrage) ■■druckfest Produktbeispiel BTL7-...-K, Stab-Bauform, Werkstoff PTFE Leckage-Überwachung von Überlaufbecken ■■einfache...

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Lösungen für die Halbleiterindustrie - 8

Wafer-Bearbeitung – Handling Step by Step Zuverlässige Positionserfassung zwischen sensiblen Prozessschritten Balluff Sensoren sichern den reibungslosen Wafer-Transport durch Roboter in den verschiedenen Prozessschritten wie Lithografie, Trocken-Ätzen und Reinigen. Im Roboterarm integriert lösen sie unterschiedliche Anforderungen wie etwa enge Raumsituationen. Eine zuverlässige Wafer-Erkennung wird garantiert. Perfekte Integration durch 2,5 mm Einbauhöhe ■■kapazitiver Sensor ■■2 m Flachbandkabel ■■aktive Fläche aus PTFE ■■einfache Fernjustage durch separaten Verstärker Produktbeispiel BCS...

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Lösungen für die Halbleiterindustrie - 9

Induktive Endlagenerkennung des Roboterschlittens ■■berührungsloses, verschleißfreies Wirkprinzip ■■extrem kompakte Bauform 8 x16 mm, Bauhöhe 4,7 mm ■■hochflexible 3-adrige Anschlussleitung Produktbeispiel BES R04KC-..., Quaderbauform, Gehäusematerial PA 6, aktive Fläche PA 6/GF 30 Präzise Winkelmessung in den Roboterarmgelenken ■■flexible Montage: Sensorkopf variabel zu befestigen ■■1 µm Auflösung (digital) ■■kompakte Bauweise ■■Verfahrensgeschwindigkeiten bis zu 20m/Sek. ■■individuelle Ringdurchmesser möglich Produktbeispiel Sensorkopf: BML-S1F_-Q..., im Edelstahlgehäuse Magnetringe:...

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Lösungen für die Halbleiterindustrie - 10

Kompakte Sensoren für die Halbleiterfertigung Mini-Bauform. Maxi-Leistung Die Miniaturisierung in der Halbleiterindustrie setzt sich weiter fort. Für die Bereiche Wafer- und Carrier-Handling bietet Balluff MiniSensoren, die diese Anforderung perfekt erfüllen. So stehen in Miniatur-Bauform unterschiedliche Technologien zur Verfügung: induktive, kapazitive und faseroptische Sensoren für die Objekterkennung und Abstandsmessung. Für den Niederspannungsbereich empfehlen sich induktive Namur-Sensoren. Positionsabfrage durch induktive Niederspannungssensoren (Namur) ■■minimale Eigenerwärmung durch...

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Lösungen für die Halbleiterindustrie - 11

Optoelektronische Lichttaster für die CarrierAnwesenheitskontrolle ■■hohe Reichweite (bis zu 3 m) ■■große Variantenvielfalt (Gehäuseabmessung z.B. M8 oder 8x8) ■■einfach zu bedienen ■■präzise im Prozess Produktbeispiel BOS08M..., Zylinderbauform, Gehäuse aus vernickeltem Messing, optische Fläche PMMA Zuverlässige Anwesenheitskontrolle von Wafern mit Faseroptiken – auch bei hohen Temperaturen ■■Metallwellenschlauch-Ummantelung für Einsatztemperaturen bis zu 250 °C (fest verlegt) ■■trittfest ■■flexibel ■■geeignet für engste Einbauverhältnisse Produktbeispiel Faser BFO 18A..., verwendbar mit...

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Lösungen für die Halbleiterindustrie - 12

Traceability durch RFID und Vision-Sensoren Eindeutige Erkennung und Zuordnung von Wafern und Carriern Die Produktion von Microchips ist ein äußerst komplexer Prozess. Durch eine große Variantenvielfalt und hohe Stückzahlen von mehreren Milliarden Chips pro Jahr muss dieser sicher ablaufen und transparent sein. Damit er jederzeit überprüfbar ist. Traceability-Lösungen mit RFID-Technologie garantieren, dass jeder Schritt in einer Prozesskette erfasst und nachvollzogen werden kann. Zeit, Ort und Bearbeitung werden kontinuierlich aufgezeichnet und in Echtzeit dokumentiert. Bereits im laufenden...

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Alle Kataloge und technischen Broschüren von Balluff GmbH

  1. Easy Tool

    2 Seiten

  2. Smart Camera

    12 Seiten

  3. Product + News

    40 Seiten

Archivierte Kataloge

  1. BAW M12

    2 Seiten

  2. BOD 23K

    2 Seiten

  3. Mold-ID

    8 Seiten

  4. Easy-RFID

    5 Seiten

  5. Zubehör

    488 Seiten

  6. Dienstleistung

    28 Seiten

  7. Holzindustrie

    6 Seiten

  8. Profibus

    8 Seiten

  9. Hart im Nehmen

    28 Seiten

  10. Balluff mini.s

    28 Seiten

  11. Objekterkennung

    652 Seiten

  12. IO-Link

    38 Seiten

  13. mini.s

    20 Seiten

  14. Katalog

    97 Seiten