PRÄZISION FÜR DIE HALBLEITER-, SOLARUND DISPLAYFERTIGUNG

WIR SIND IN VIELEN BRANCHEN ZU HAUSE

WIR UNTERSTÜTZEN IHRE WAFER-PROZESSIERUNG UND DISPLAY-PRODUKTION Mobile Kommunikation – Internet of Things – Smart Factory – Smart Home. Hinter diesen aktuellen Entwicklungen steht die Digitalisierung. Und damit Halbleiter als ihr Herzstück. Die Halbleiterindustrie ist also zweifelsohne zukunftsweisend. Mit dem digitalen Wandel steigen gleichzeitig auch die Anforderungen an sie. So sollen beispielsweise Chips immer leistungsähiger werden. Dabei ist bei f der Chip-Produktion ein hochkomplexer, technologisch äußerst anspruchsvoller Prozess kosteneffizient zu bewältigen. Für die Prozessierung von...

INHALT Berührungslos exakt Positionieren 8 CARRIER-HANDLING Hochpräzision auch zwischen den Prozessschritten 12 WAFER-HANDLING Zur Unterstützung der Prozesssicherheit 18 VAKUUM-ANWENDUNG Zuverlässig agieren in chemischer Umgebung 22 WAFER-PROCESSING Hochpräzision und Kommunikationskompetenz 26 UNSERE BESONDEREN STÄRKEN

BERÜHRUNGSLOS EXAKT POSITIONIEREN Balluff Systeme unterstützen das präzise und effiziente Carrier-Handling – ob es sich beim Carrier um einen FOUP oder einen SMIF-Pod handelt. Mit unseren Systemen überwachen Sie beim vollautomatischen Transport der Carrier die Bewegungen des AMHS. Und dies äußerst zuverlässig, sowohl auf Kurzstrecken mit RGVs als auch auf Langstrecken mit OHVs. Zugleich sorgen die berührungslosen Systeme für die exakte Positionierung. Ihre Wafer lassen sich dadurch sicher jedem Bearbeitungsschritt zuführen. Reibung und Abspaltung sind damit kein Problem. Balluff Systeme gewährleisten...

ANWESENHEIT DES CARRIERS PRÜFEN Mit optoelektronischen Sensoren BOH CARRIER SICHER RÜCKVERFOLGEN Mit Vision-Sensoren BVS POSITION DES AMHS KONTINUIERLICH ERFASSEN Mit magnetkodierten Sensoren BML ENDPOSITION DES AMHS KONTROLLIEREN Mit induktiven Sensoren BES Um die Anwesenheit eines Carriers auf einem Loadport zu detektieren, sind unsere platzsparenden Lichtschranken und Lichttaster ideal. Diese lassen sich durch ihren besonders flachen Aufbau optimal integrieren. Die geringe Installationsfläche auf dem Loadport, der oft nicht viel größer ist als die Transportbox, ist damit einfach einzuhalten....

HOCHPRÄZISION AUCH ZWISCHEN DEN PROZESSSCHRITTEN Für das Wafer-Handling im EFEM-Modul, wie auf dem Endeffektor oder dem Pre-Aligner, erhalten Sie bei Balluff Hochpräzision. Denn nur mit äußerster Genauigkeit lassen sich Wafer exakt positionieren und zuverlässig jedem einzelnen Bearbeitungsschritt zuführen. Unsere Sensoren und Systeme gibt es in kleiner Bauform, um die anspruchsvolle Integration in die Maschine einfach zu lösen. Für besonders diffizile Bedingungen – schließlich sieht jeder Endeffektor anders aus – können wir unsere Technik auch individuell an Ihre Anforderungen anpassen. Die berührungslosen...

5 7 2 1 ROBOTERPOSITION ERFASSEN Mit magnetkodierten Positionsmesssystemen BML ROTATION DES ROBOTERS ÜBERWACHEN Mit magnetkodierten Winkelmesssystemen BML Sie verwenden mehrere Loadports? Oder setzen mehrere Prozesskammern ein? Dann überwachen Sie mit unseren hochpräzisen magnetkodierten Positionsmesssystemen die Bewegung Ihrer Robotereinheiten zuverlässig. Die berührungslosen Wegmesssysteme kontrollieren kontinuierlich die Roboterposition. Dazu lässt sich das Magnetband individuell kürzen. So können Sie das System für Module mit unterschiedlich vielen Loadports flexibel nutzen. Um den Endeffektor...

WAFER IM PRE-ALIGNMENT AUSRICHTEN Mit Lichtband-Sensoren BLA WAFER-ANWESENHEIT AUF ENDEFFEKTOR PRÜFEN Mit optoelektronischen Sensoren BOH WAFER-ANWESENHEIT AUF ENDEFFEKTOR PRÜFEN Mit kapazitiven Sensoren BCS WAFER-POSITION AUF ENDEFFEKTOR ABFRAGEN Mit induktiven NAMUR-Sensoren BES SICHERES WAFER-MAPPING Mit optoelektronischen Sensoren BOH WAFER-FRAMES RÜCKVERFOLGEN Mit Vision-Sensoren BVS Führen Sie Ihre Wafer perfekt ausgerichtet der Prozesskammer zu, indem Sie diese im Pre-Alignment exakt positionieren. Für optische Pre-Aligner erhalten Sie bei uns eine hervorragende Lösung: ein hochauflösendes...

Sensoren von Balluff bieten Ihnen durch außergewöhnliche Konstruktionsmerkmale die Möglichkeit, sie im Vakuum direkt einzusetzen. Beispielsweise, wenn der Wafer beim Alignment on the fly in der Vakuumschleuse zentriert wird, oder auch, wenn seine Anwesenheit kontrolliert werden soll. So verfügen Sie bei uns über Einschraub-Ausführungen mit Dichtfunktion sowie über Sensoren zur Installation direkt im Hochvakuum. Deren Signale werden über elektrische Leitungen via Kabeldurchführung sicher herausgeführt. Ganz besonders interessant dabei: Da wir für den Sensor ausgasungsoptimierte Materialien verwenden,...

WAFER ZENTRIEREN Mit optoelektronischen Sensoren BOH WAFER-ANWESENHEIT ERKENNEN Mit optoelektronischen Sensoren BOH WAFER-ANWESENHEIT PRÜFEN Mit optoelektronischen Sensoren BOH Das Alignment des Wafers on the fly können Sie mit zwei Micromote-Lichtschranken ausgesprochen sicher lösen. Ihre hochpräzisen Signale ermöglichen es, den Versatz zur Ideallinie zu berechnen, wenn die Schaltung der beiden Lichtschranken nicht simultan erfolgt. Dank unserer Microspot-Technologie können Sie den Wafer während der Bewegung korrigieren, da sie die scharfen Wafer-Kanten präzise erkennt. Für einen sicheren Prozess...

ZUVERLÄSSIG AGIEREN IN CHEMISCHER UMGEBUNG Um die besonderen Anforderungen bei der Halbleiterfertigung zu erfüllen, erhalten Sie bei Balluff optimale Lösungen für Prozesse in der Nasschemie. Spezielle PTFE-Gehäuse ermöglichen Ihnen die zuverlässige Füllstandskontrolle – wie beim Ätzen, beim Reinigen der Wafer oder dem Belacken und Entwickeln in der Lithographie. Dass dabei auch die Prozess emperatur stimmt, ist Sache t unserer Temperatursensoren. Denn mit den berührenden Sensoren über achen w Sie die Temperaturen beim Wafer-Processing zuverlässig. Mit unserer Sensorik kontrollieren Sie auch den...