SMD-Leiterplatten-Durchsteckklemme - 500 V (ENEC)
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LED - Licht- und Verbindungstechnik SMD-Leiterplatten-Durchsteckklemme - 500 V (ENEC) 0,5 g 46.151.2001.50 1400 SMD-Leiterplatten-Durchsteckklemme mit Steckkontakten und Abdeckung 1-polig Direktes Stecken von eindrähtigen und feindrähtigen, verzinnten Leitern Leiter durch gleichzeitiges Drehen und Ziehen lösbar Montage- und Verdrahtungsposition: Leiterplatte unterseitig Vorschaltgerät und Leiterplattenklemme auf einer Ebene Anmerkung /note1: Die maximale Paketdicke von Platine und Kühlkörper sollte 3.6 mm nicht überschreiten. Generelle Empfehlung: Die beiden Lötflächen eines Klemmpoles auf der Platine sollten elektrisch miteinander verbunden werden Empfohlene Maße für die Öffnung in der Platine Automatengerechte "Tape-and-Reel" Verpackung Befestigung: Bleifreie Reflow-Lötung nach DIN EN 610760-1, Abschnitt 6 Material: Gehäuse: PPA, weiß Kontaktwerkstoff: CuNi Kontakoberfläche: feuerverzinnt 5-10 µm • Optimierung des optischen Erscheinungsbild durch reduzierte Schattenbildung • Verbesserte, zentrierte "pick an place" Aufnahmefläche • Werkzeugloses Lösen der Leiter durch gleichzeitiges Drehen und Ziehen • Verbindungsklemme und Vorschaltgerät auf einer Arbeitsebene Anmerkung / note 2: Die einzuhaltenden Luft- und Kriechstrecken müssen abhängig von der Anwendung berücksichtigt werden. Darstellung des optimierten Erscheinungsbildes reduzierte Schattenbildung Diese Seite ist nur gültig im Zusammenhang mit den allgemeinen Informationen unter www.bjb.com/Allgemeine-Informationen-zu-BJB-Produkten, sowie den Informationen zu dem betreffe

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LED - Licht- und Verbindungstechnik SMD-Leiterplatten-Durchsteckklemme - 500 V Hinweise zur Verarbeitung Hinweise zur Verarbeitung Geeignet für bleifreie Reflow-Lötprofile in Anlehnung an DIN EN 61760-1 bzw. DIN EN 60068-2-58 bis zu einer Peak-Temperatur von max. 260 °C. Aufgrund von unterschiedlichen anwendungsspezifischen Einflussgrößen (Bauteilanordnung und -ausrichtung, Lötanlage, Lötpaste) wird empfohlen, mittels Testläufen ein geeignetes Profil unter Fertigungsbedingungen zu ermitteln. Abhängig vom SMD-Prozess und den Lötparametern kann eine leichte Verfärbung auftreten, welche jedoch...