SMD-Leiterplattenklemme - Nano
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Katalogauszüge

SMD-Leiterplattenklemme - Nano - 1

LED - Licht- und Verbindungstechnik SMD-Leiterplattenklemme - Nano 0.4 g 46.142.1001.50 2800 SMD-Leiterplattenklemme Nano mit Steckkontakten und Kontaktöffnungsfunktion 2-polig Direktes Stecken von eindrähtigen Leitern Kontaktöffnungsfunktion - zur Entnahme bereits eingesteckter Leiter Montage- und Verdrahtungsposition: Leiterplatte oberseitig Automatengerechte "Tape-and-Reel" Verpackung Generelle Empfehlung: Die beiden Lötflächen eines Klemmpoles auf der Platine sollten elektrisch miteinander verbunden werden Befestigung: Bleifreie Reflow-Lötung nach DIN EN 610760-1, Abschnitt 6 Material: Gehäuse: PPA, weiß Kontaktwerkstoff: CuNi Kontakoberfläche: feuerverzinnt 5-10 µm Zur Betätigung der Kontaktöffnungsfunktion, empfehlen wir den Einsatz unseres Werkzeugs 46.141.U801.89 Empfohlene Maße für die Lötflächen Zubehör: SMD Nano-Flex-B2B-Verbinder. Zur Verbindung von Leiterplatten. Die Verbinder sind in 21 mm Länge erhältlich. Werkzeug zur Kontaktöffnung Zur Entnahme bereits eingesteckter Leiter Diese Seite ist nur gültig im Zusammenhang mit den allgemeinen Informationen unter www.bjb.com/Allgemeine-Informationen-zu-BJB-Produkten, sowie den Informationen zu dem betreffend Produkt

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SMD-Leiterplattenklemme - Nano - 2

LED - Licht- und Verbindungstechnik SMD-Leiterplattenklemme - Nano Allgemeine technische Hinweise Anschlussdaten Diese Seite ist nur gültig im Zusammenhang mit den allgemeinen Informationen unter www. bjb.com/Allgemeine-Informationen-zu-BJB-Produkten, sowie den Informationen zu dem betreffend Produkt unter www.bjb.com.

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SMD-Leiterplattenklemme - Nano - 3

LED - Licht- und Verbindungstechnik SMD-Leiterplattenklemme - Nano Hinweise zur Verarbeitung Hinweise zur Verarbeitung Geeignet für bleifreie Reflow-Lötprofile in Anlehnung an DIN EN 61760-1 bzw. DIN EN 60068-2-58 bis zu einer Peak-Temperatur von max. 260 °C. Aufgrund von unterschiedlichen anwendungsspezifischen Einflussgrößen (Bauteilanordnung und -ausrichtung, Lötanlage, Lötpaste) wird empfohlen, mittels Testläufen ein geeignetes Profil unter Fertigungsbedingungen zu ermitteln. Abhängig vom SMD-Prozess und den Lötparametern kann eine leichte Verfärbung auftreten, welche jedoch die...

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