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CeramCool® Substrates

CeramCool® Substrates
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Katalogauszüge

Geschäftsbereich Elektronik CeramCool® Substrate Immer dort, wo es heiß hergeht! Je näher man mit Keramik an der Hitzequelle ansetzt, Zudem steigt der Vorteil des CeramCool Systems mit der desto größer ist der Entwärmungsvorteil. Direkt metallisierte Leistungsdichte. Daher empfiehlt sich der Einsatz besonders CeramCool Substrate bieten damit eine der leistungsfähig- dort, wo es heiß hergeht. sten Möglichkeiten für effizientes Thermomanagement. • Effizientester Bereich der Entwärmung • ermöglicht Halbierung der Substratfläche! • Elektrische Isolierung und thermische Leitfähigkeit • ermöglicht Verdopplung der Leistungsdichte! • Leiterbahnen ohne thermische Barrieren direkt auf CeramCool • Keramische PCBs – niedrigster thermischer Gesamtwiderstand (Rtt) • Hohe Durchschlagfestigkeit

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Vergessen Sie den Wärmewiderstand liches PCB-IMS (Insulated Metal Substrate). Mit trisch isolierend, thermisch leitfähig und Rubalit Substraten erreichen Sie damit eine können direkt metallisiert werden. Sie leiten Halbierung des Wärmewiderstands. Mit Alunit Wärme ohne thermische Barrieren direkt ab, das Thermomanagement ist optimal. Daher nahezu vernachlässigen und den erzielbaren sind sie der perfekte Ersatz für ein herkömm- Vorteil maximal ausnutzen. Keramische CeramCool Substrate sind elek- Alunit MC-PCB • Rubalit: Halbierung des Wärmewiderstands • Alunit: Wärmewiderstand...

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