Merkmale: • „Trockener“ Prozess • Hohes Aspektverhältnis • Kleine Schnittgeometrien > 0,2 mm • Hochpräzisions- und Standardausführung • Integrierbarkeit in Produktionslinien Anwendungen: • Mikroelektronik • Sensoren • Mikrofluidik c-cut ist eine Maschine zum Laserschneiden, Bohren und Fräsen von optisch transparenten spröden Materialien, hauptsächlich für die Glasbearbeitung. Diese Maschine ermöglicht das hochpräzise Schneiden und Bohren von Glas in einem Bearbeitungsbereich von 100 x 100 mm2 entlang beliebiger 2D- oder 3D-Konturen (auf der Grundlage von Zeichnungen). Jetzt ist es nicht nur möglich, Materialien mit Dicken von 20 mm und mehr zu schneiden, sondern auch Löcher hinunter bis zu einem Durchmesser von ca. 200 µm zu bohren und Aspektverhältnisse (Lochdurchmesser : Bohrtiefe) von mehr als 1:25 zu erreichen. Die Bohr- und Schneid- und Fräsprozesse sind komplett „trocken“. Daher benötigen die Laserprozesse weder Wasser noch die zusätzlich erforderlichen Wasseraufbereitungsanlagen. Laserschnitte in Glas mit unterschiedlichen Größen und Formen (Glasdicke: 4mm) Lasergeschnittene kreisförmige Scheiben mit zunehmendem Durchmesser von oben nach unten (Floatglas: 6mm) Grüne Laserstrahlung zum hochpräzisen Bohren und Schneiden Typischer “Micky Maus”-Ausschnitt zur Befestigung von Türangeln und Scharnieren bei Glastüren c-cut 300/300: Kompaktes Desig

Höchste Präzision Eine sehr schmale Schnittfugenbreite in Kombination mit hoher Genauigkeit und Auflösung ermöglicht Schnitte, die derzeit mit keiner konventionellen Glasbearbeitungstechnologie möglich sind. Das in der c-cut-Maschine eingesetzte laserbasierte Verfahren ermöglicht erstmals eine effektive Art des Laserfräsens von Glas. So können z. B. Senkbohrungen, Kegelbohrungen und andere nahezu beliebige 3D-Strukturen mit Leichtigkeit und Präzision in die Glasoberfläche gefräst werden. Freier Außenkonturschnitt und Innenkonturschnitt in 1,5 mm dickem Glas Hochpräzise Ausschnitte in verschiedenen...