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Die komplette Produktübersicht

Die komplette Produktübersicht

Zusammenfassung des Produktkatalogs
Überblick über congatec und seine Technologien
Die congatec AG ist ein führendes Unternehmen im Bereich der Embedded-Computer-Technologie. Ihr Produktportfolio umfasst Computer-Boards und Module mit speziellen BIOS-Features für industrielle Anwendungen. Das Unternehmen ist nach ISO9001 zertifiziert und bietet umfassenden Support für Design-In und Produktentwicklung.
Technologie und Computer-On-Modules
Embedded Computer Module sind hochintegrierte Systeme, die sich besonders für kundenspezifische Lösungen eignen. Sie bieten Vorteile wie geringe Größe, Robustheit und Kosteneffizienz. Die Module sind skalierbar und bieten eine lange Verfügbarkeit.
ACPI Batteriemanagement
congatec bietet ein fortschrittliches Batteriemanagement für mobile Anwendungen. Das ACPI BIOS und der Board Controller unterstützen ein CMB Subsystem, das die Integration von Batterie-Funktionalitäten erleichtert.
Embedded BIOS
Das congatec Embedded BIOS bietet erweiterte Funktionen für Embedded-Anwendungen, darunter ein Multi-Stage Watchdog, Onboard Microcontroller und flexible BIOS-Erweiterungen. Es ermöglicht eine umfassende Systemüberwachung und Anpassung.
Embedded Panel Interface (EPI)
EPI ist ein offener Standard, der die einfache Ansteuerung von Flatpanel Displays ermöglicht. Es basiert auf dem VESA Standard EDID 1.3 und bietet eine herstellerunabhängige Plug-and-Display Lösung.
COM Express Standard
Der COM Express Standard definiert eine Vielzahl von Schnittstellen zwischen Modul und Carrier-Board, einschließlich moderner Hochgeschwindigkeits-Interfaces. Er verzichtet auf veraltete Schnittstellen und bietet Module in verschiedenen Größen für unterschiedliche Leistungsanforderungen.
Einleitung
COM Express™ ist ein Standard, der von der PICMG entwickelt wurde und Computer-On-Module (COM) als Bauteile definiert. Diese Module ermöglichen den Übergang von parallelen zu seriellen Schnittstellen wie SDVO, PCI Express und Serial ATA.
Thermisches Design
COM Express™ verwendet einen Heatspreader, der als thermisches Interface über die gesamte Modulfläche dient, um Hot Spots zu vermeiden und alle wärmeerzeugenden Komponenten thermisch zu verbinden.
PCI Express
COM Express™ bietet bis zu 22 PCI Express™ Lanes, was eine erhebliche Performancesteigerung für eingebettete PC-Anwendungen ermöglicht. Die Bandbreite beträgt derzeit 2,5 GBit/s pro Lane in jede Richtung.
GPIO und PEG
Der Standard definiert frei verwendbare GPIOs und ein PEG-Interface, das bis zu 16 PCI Express™ Lanes nutzt, um schnelle Grafik-Controller zu implementieren.
ExpressCard™
COM Express™ unterstützt die Verwendung von ExpressCards™, die über USB 2.0 und PCI Express™ angesteuert werden können.
Produktübersicht
Die Produktreihe umfasst verschiedene Module wie conga-CLX, conga-B915 und conga-B945, die unterschiedliche Prozessoren, Chipsets und Spezifikationen bieten, um verschiedene Leistungsanforderungen zu erfüllen.
Entwicklungswerkzeuge
Es gibt verschiedene Entwicklungswerkzeuge wie das conga-CEVAL Evaluation Board und das conga-Cdebug, die eine einfache Integration und Testmöglichkeiten für COM Express™ Module bieten.
Zusammenfassung
COM Express™ bietet eine flexible und skalierbare Plattform für die Entwicklung von eingebetteten Systemen mit hoher Leistung und niedrigerem Stromverbrauch. Die einheitlichen Schnittstellen und die Unterstützung moderner Technologien machen es zu einer zukunftssicheren Lösung.
Einleitung: Das Dokument beschreibt die XTX™-Technologie als Weiterentwicklung des ETX®-Standards, die moderne I/O-Technologien integriert und den veralteten ISA-Bus ersetzt.
Hauptmerkmale:
  • ExpressCard™ Unterstützung: XTX™ unterstützt bis zu zwei ExpressCard™ Slots, die USB 2.0 und PCI Express™ als Schnittstellen nutzen.
  • USB-Konnektivität: Bis zu sechs USB 2.0 Kanäle für maximale Konnektivität.
  • LPC-Bus: Ersatz für den ISA-Bus, bietet Software-Kompatibilität und ermöglicht einfache I/O-Anbindungen.
  • Kompatibilität: XTX™ ist vollständig kompatibel mit dem ETX®-Standard, was eine einfache Integration in bestehende Systeme ermöglicht.
Technische Spezifikationen:
  • Prozessoren: Unterstützung für verschiedene Intel® und AMD Prozessoren, einschließlich Intel® Core™ 2 Duo und AMD Geode™.
  • Speicher: Unterstützung für bis zu 2 GByte DDR2 RAM.
  • Massenspeicher: Unterstützung für SATA und EIDE Schnittstellen.
  • Grafik: Integrierte Grafiklösungen mit Unterstützung für hohe Auflösungen und Dual-View.
  • Audio: Unterstützung für AC'97 und High Definition Audio.
Erweiterte Funktionen:
  • Power Management: Unterstützung für ACPI 2.0 mit Batterieunterstützung.
  • Sicherheitsfunktionen: Optionale TPM 1.2/TCPA Sicherheitsfunktionen.
  • Betriebssysteme: Unterstützung für verschiedene Windows-Versionen, LINUX und QNX.
Fazit: XTX™ bietet eine moderne und flexible Plattform für Embedded-Lösungen, die sich durch hohe Kompatibilität und erweiterte Funktionen auszeichnet.
Hauptmerkmale und Spezifikationen:
  • Prozessoren: AMD Geode™ LX 800 und Intel® Celeron® M mit verschiedenen Taktfrequenzen und Cache-Größen.
  • Formfaktor: ETX® Spec 2.7 und XTX™ Erweiterungen, die keine ISA-Unterstützung bieten.
  • Speicher: Unterstützung für SO-DIMM DDR333/PC2700 bis zu 1 GByte.
  • Chipsatz: Verschiedene Chipsätze, darunter AMD Geode™ CS5536 und Intel® 855GME.
  • I/O-Schnittstellen: Umfassende Unterstützung für EIDE, USB 2.0, PCI, LPC, I²C, COM-Ports, IrDA, PS/2 und mehr.
  • Grafik: Integrierte Grafik mit Unterstützung für hohe Auflösungen und verschiedene Schnittstellen wie LVDS und CRT.
  • Audio: AC'97 Rev. 2.2 kompatibel mit Line In, Line Out und Mic In.
  • Ethernet: Unterstützung für IEEE 802.3u 100Base-Tx, Fast Ethernet.
  • Temperatur- und Feuchtigkeitsbereich: Betriebstemperatur von 0 bis +60°C und Lagerungstemperatur von -20 bis +80°C.
  • Größe: Module mit Abmessungen von 95 x 114 mm² und 170 x 170 mm².
Besondere Funktionen:
  • Power Management: Unterstützung für ACPI 2.0 und APM 1.2.
  • Embedded BIOS Features: OEM-Logo, CMOS-Defaults, LCD-Kontrolle und Flash-Update.
  • congatec Board Controller: Multi-Stage Watchdog, nichtflüchtiger Benutzerdatenspeicher und mehr.
Erweiterungen und Zubehör:
  • conga-ITX/X: Mini-ITX Carrier Board für XTX™ Module mit verschiedenen Erweiterungsslots.
  • XTX™ Starterkits: Kits zur schnellen Evaluierung von XTX™ Modulen, einschließlich Debug- und Evaluierungsplattformen.
  • ETX® Konzept: Bietet Standard-PC-Schnittstellen im kompakten Formfaktor mit Unterstützung für PCI, ISA, USB und mehr.
Hauptmerkmale des conga-ELX Moduls:
  • Prozessor und Speicher: Das Modul verwendet einen AMD Geode™ LX 800 Prozessor mit einer Speichergeschwindigkeit von 400 MT/s und einem 128 kByte L2 Cache. Es verfügt über 128 MByte onboard DDR Speicher.
  • Chipsatz und Schnittstellen: Der Chipsatz umfasst das AMD Geode™ CS5536 Companion Device, Davicom DM9102D Ethernet, Winbond 83627HG I/O Controller und ALC203 Audio Codec. Zu den I/O-Schnittstellen gehören EIDE, CompactFlash, USB 2.0, PCI und ISA Bus, I²C, LPT, COM Ports, IrDA, PS/2 für Tastatur und Maus.
  • Grafik und Video: Integrierte Grafik im Chipsatz mit bis zu 254 MByte Speicher, Unterstützung für H/W Up- und Downscaling, High Definition Video, LVDS Transmitter für Flachbildschirme und CRT Interface mit hohen Auflösungen.
  • BIOS und Power Management: Das BIOS basiert auf Insyde XpressROM und bietet Funktionen wie OEM Logo, CMOS Defaults, LCD Control und Flash Update. Power Management erfolgt über APM 1.2.
  • Betriebssysteme: Unterstützt Microsoft® Windows® XP, 2000, XP embedded, CE 5.0/6.0, LINUX und QNX.
  • Umweltbedingungen: Betriebstemperaturbereich von 0 bis +60°C, Lagertemperatur von -20 bis +80°C, Betriebsfeuchtigkeit von 10 - 90% r. H. nicht kondensierend.
  • Abmessungen: 95 x 114 mm².
Kühllösungen:
  • Thermal Stacks zur direkten Wärmeableitung an die Kühllösung des Systems.
  • Passive Kühllösungen ersetzen den Heatspreader mit einem angepassten Kühlkörper.
  • Aktive Kühllösungen integrieren einen leisen und leistungsfähigen Lüfter.
Zusätzliche Informationen:
  • Das Dokument enthält rechtliche Hinweise zu Marken und Urheberrechten.
  • Kontaktinformationen für congatec AG sind enthalten.
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Katalogauszüge

Die komplette Produktübersicht-1

ٙ Computer-On-Modules congatec ETX TechnologieXTX COM Express >

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Die komplette Produktübersicht-3

W congatec AG W Software und Treibersupport W System Integration > Die congatec AG ist ein erfolgreiches Unternehmen im schnell wachsenden Embedded- Computer-Technologie Markt. Das Produktportfolio umfasst embedded Computer Boards & Module mit BIOS Features fܼr industriellen Einsatz, professi- onelle Produktsupport-Pakete und umfangreichen Design-In Support. Unsere Board-Support-Packages sind fr alle ver breiteten Betriebssysteme auf aktuellem Stand. Damit wird ein schneller und reibungsloser Start Ihrer Software entwicklung sichergestellt. Bei der Entwicklung von neuen Systemen richten wir unsere...

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Die komplette Produktübersicht-4

W Unterschied: Board und Modul W Khlung W Langzeitverf漼gbarkeit > Computerboards sind mit zahlreichen Steckver-bindern unterschiedlicher Bauart ausgestattet um den Anschluss von Peripherie oder Erweiterungen zu ermglichen. Komplexe Lsungen basierend auf Computerboards ben涶tigen viele Kabelverbin- dungen, welche im harten Industrieeinsatz hufig Grund fr St伶rungen sind. Embedded Computer Module sind sehr kleine und damit in fast jede An- wendung integrierbare Computerboards, die keinen Kabelanschluss vorgesehen haben. Alle Signale werden ber kleine, aber dicht gepackte Board-zu-Board Industriestecker...

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Die komplette Produktübersicht-5

Anwender k漶nnen Ihre eigene Batterielsung nach unserer CMB Spezifikation entwickeln oder ein ausgereiftes Batteriemanagement Modul (conga-SBM) von congatec beziehen. In Kombination mit einem ACPI Betriebssystem k沶nnen Batterie-Funktionalitten fr mobile Anwendungen einfach realisiert werden. Damit k伶nnen mobile Embedded Applikationen wesentlich leichter als bisher mit den Batterie- Funktionalitten eines Notebooks ausgestattet werden. > Das congatec ACPI BIOS und der Board Controller sind fr die Unterst似tzung eines CMB (Control Method Battery) Subsystems ausgelegt. Der Board Controller kommuniziert...

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Die komplette Produktübersicht-6

Embedded Computer Anwendungen bentigen meist mehr als nur die Standardfunktionalitten eines B椼rocomputers. Wir bei congatec tragen diesen Anforderungen im ganz besonderen Mae Rechnung. Mit 40 Mannjahren Erfahrung an BIOS- Entwicklung haben wir das congatec BIOS mit speziellen Funktionen zum embedded BIOS aufgewertet. W ACPI Support W CMOS Battery Backup W Hardware Monitoring > Das Powermanagement und die System kon fi gura-tion wird vom congatec BIOS gemߤ der ACPI Spezifikation unterst߼tzt. Die BIOS CMOS Einstellungen werden in Flash-Memory gesichert, so dass selbst bei einem Ausfall der Backupbatterie...

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Die komplette Produktübersicht-7

Als offener Standard erlaubt EPI ein einfaches und direktes Ansteuern aller Flatpanel Displays bei maximaler Austauschbarkeit.EPI basiert auf dem VESA Standard EDID 1.3 und definiert das Softwareformat fr die Displayeigenschaften, sowie das skalierbare Hardwareinterface.Mit EDID 1.3 knnen zwar Displays mit eigener lokaler Intelligenz ausreichend beschrieben werden, aber f춼r die direkte Ansteuerung durch ein Embedded Computer Modul sind zustzliche Informationen ntig. EPI nutzt deshalb den kompletten EDID 1.3 Datensatz und erg䶤nzt diesen mit den fehlenden Parametern. Ein EPI Datensatz zur Beschreibung...

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Die komplette Produktübersicht-8

ܮ Der COM Express Standard definiert 440 Pins zwischen COM Express Zus٤tzlich zum parallelen 32 Bit PCI Bus bietet COM Express Die PICMG ist ein Konsortium mit ber 450 Mitgliedern welche gemeinsam offene Spezifikationen fr high Performance Anwendungen in Telekom und Industrie erarbeiten. 켙 Modul und Carrier-Board. Legacy Busse wie PCI, parallel ATA und LPC werden ebenso untersttzt wie die neuen seriellen Hochgeschwindigkeits-Interfaces PCI Express, Serial ATA und Gigabit Ethernet. bis zu 22 PCI Express왙 Lanes. Damit knnen embedded PC Applikationen dramatische Performancesteigerungen erreichen....

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Die komplette Produktübersicht-9

COM Express > conga-CLXconga-B915conga-B945Formfactor COM Express > ٙ CompactType II connector layoutCOM Express > BasicType II connector layoutCOM Express > ٙ BasicType II connector layout Processor AMD Geode > LX800500 MHz 128 kByte L2 cacheIntel > ٮ Celeron > M 600 MHzup toIntel > ή Celeron > M423 1.06 GHzup toIntel > ή Celeron > M 1.5 GHzIntel > ή Core > 2 Duo 2.16 GHz Chipset AMD Geode > ٙ CS5536Intel > 915GME / ICH6-MIntel > ή 945GME / ICH7-M DRAM max. 1 GByte DDR333max. 2 GByte DDR2 400max. 4 GByte DDR2 667 > ٙ Mass storage 2x SATA1x EIDE Bus PCI, LPC, ICPCI Express 3x1, 1x16 Lanes (PEG),...

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Die komplette Produktübersicht-10

conga-B945Formfactor COM Express > Basic, (95 x 125 mm), Type II Connector Layout > CPU Intel > ٮ Core > 2 Duo T7400, 2.16 GHz, (4M cache, 667 MHz FSB, 65nm), Socket mPGA479MIntel > ٮ Core > 2 Duo L7400 LV, 1.5 GHz, (4M cache, 667 MHz FSB, 65nm)Intel > ٮ Core > 2 Duo U7500 ULV, 1.06 GHz, (2M cache, 533 MHz FSB, 65nm)Intel > ٮ Core > Duo T2500, 2.0 GHz, (2M cache, 667 MHz FSB, 65nm), Socket mPGA479MIntel > ٮ Core > Duo L2400 LV, 1.66 GHz, (2M cache, 667 MHz FSB, 65nm)Intel > ٮ Celeron > M440, 1.86 GHz, (1M cache,533 MHz FSB, 65nm), Socket mPGA479MIntel > ή Celeron > M423 ULV, 1.06 GHz, (1M cache,533...

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Die komplette Produktübersicht-11

COM Express > Ι Basic, (95 x 125 mm), Type II Connector Layout > CPU Intel > Celeron > ή M 370 1.5 GHz, 1 MByte cache, FSB 400 MHz Intel > Celeron > ή M 373 1.0 GHz, ULV, 512 k cache, FSB 400 MHz Intel > Celeron > ή M 600 MHz, ULV, 512 kByte cache, FSB 400 MHz, eco version utilizing Intel > 910GMLE Chipset (no PEG port) DRAM SO-DIMM DDR2 DDR533/PC4200 up to 2 GByte Chipset Graphics & Memory Controller Hub: Intel > ή 915GME I/O Controller Hub: Intel > 82801FBM (ICH6-M) Ethernet Gigabit Ethernet, Realtek RTL8111 I/O Interfaces 3x PCI Express > Ι Lanes, PCI Express Graphic (PEG x16), 2x Serial ATA...

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Die komplette Produktübersicht-12

conga-CLXFormfactor COM Express > Compact, (95 x 95 mm), Type II Connector Layout CPU AMD Geode > ٙ LX 800 Processor, 500 MHz, 400 MT/s memory bus speed, 128 kByte L2 Cache DRAM SO-DIMM DDR333/PC2700 up to 1 GByte Chipset Companion Device: AMD Geode > CS5536 Ethernet: RTL8110SC(L) (Gigabit) I/O Interfaces 2x Serial ATA > ٮ , 1x EIDE (UDMA-66/100), 4x USB 2.0 (EHCI), PCI Bus Rev. 2.1, no ISA Bus, LPC Bus, IC (Fast Mode, 400 kHz, Multi Master) Sound ACґ97 Digital Audio Interface Rev. 2.2 Ethernet Gigabit Ethernet or, IEEE 802.3u 100Base-Tx Graphic Interface Integrated in chipset, Unified Memory...

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Alle Kataloge und technischen Broschüren von Congatec

  1. conga-B7XD

    3  Seiten

  2. conga-B7AC

    3  Seiten

  3. conga-TC97

    2  Seiten

  4. conga-TS175

    3  Seiten

  5. conga-QA5

    3  Seiten

  6. conga-Xdebug

    1  Seite

  7. conga-CEVAL

    1  Seite

  8. conga-TS97

    2  Seiten

  9. conga-UMX6

    2  Seiten

  10. conga-QA3E

    2  Seiten

  11. conga-CA945

    2  Seiten

  12. conga-CA6

    2  Seiten

  13. conga- CA

    2  Seiten

  14. conga-BS77

    2  Seiten

  15. conga-BS67

    2  Seiten

  16. conga-BS57

    2  Seiten

  17. conga-BS45

    2  Seiten

  18. conga-BP77

    2  Seiten

  19. conga-BM67

    2  Seiten

  20. conga-BM57

    2  Seiten

  21. conga-BM45

    2  Seiten

  22. conga-BE57

    2  Seiten

  23. conga-BAF

    2  Seiten

  24. conga-BA945

    2  Seiten

  25. conga- B915

    2  Seiten

  26. conga-QG

    3  Seiten

  27. conga-QA3

    3  Seiten

  28. conga-QMX6

    3  Seiten

  29. conga-QAF

    3  Seiten

  30. conga-QA6

    3  Seiten

  31. conga-QA

    3  Seiten

  32. ETX® Module

    2  Seiten

  33. XTX? Module

    2  Seiten

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.