Klebstoff- und Prozesslösungen für LED Packaging
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Katalogauszüge

Klebstoff- und Prozesslösungen für LED Packaging - 1

Klebstoff- und Prozesslösungen für LED-Packaging

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Klebstoff- und Prozesslösungen für LED Packaging - 2

Verkleben von LED Packages Klebstoffe für neue Beleuchtungskonzepte Die LED-Technologie ist Sinnbild für eine nachhaltige und moderne Lichtgestaltung. Hersteller nutzen die unbegrenzten Designfreiheiten, die LEDs bieten, und entwickeln vielfältige, neuartige Beleuchtungskonzepte für Gebäudetechnik ebenso wie Lichttechnik im Automobilbereich. Bei der Konzeption und Herstellung von LED-Packages spielen Klebstoffe eine zentrale Rolle. Sie sind essentiell für ein dauerhaftes Funktionieren sowie für ein brillantes, homogenes Leuchten der Dioden und ermöglichen Fertigungsprozesse im Sekundentakt....

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Klebstoff- und Prozesslösungen für LED Packaging - 3

Licht oder Wärme 2b Optionale Vorfixierung mit DELOLUX 50 2a Platzieren der 1 Dosieren des Klebstoffs Linse oder des Reflektors First Level Packaging LED-kompatible Klebstoffe Klebstoffe und andere Materialien, die sich in direkter Umgebung des LED-Halbleiters befinden, sind in der Regel großen Belastungen durch hohe Temperaturen und der Strahlung der LED ausgesetzt. Zudem dürfen weder die Materialien selbst, noch mögliche Ausgasungsbestandteile eine negative Wechselwirkung mit der LED verursachen. Bewährt haben sich in diesen Anwendungen vor allem Klebstoffe auf Basis hochvernetzender...

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Klebstoff- und Prozesslösungen für LED Packaging - 4

Linsenschertest Polycarbonatlinse wird mittels Stößel von Platine abgeschert F First Level Packaging Tests Testverfahren Eine zuverlässige Verbindung ist bei der Verklebung von optoelektronischen Bauteilen eine Grundvoraussetzung. Mit unterschiedlichen, standardisierten Testverfahren lässt sich überprüfen, ob die Klebstoffe die entsprechenden Anforderungen erfüllen. Diese Tests bilden für uns auch eine wichtige Grundlage, um unsere Kunden bei der Auswahl von Klebstoffen optimal beraten zu können. DELO DUALBOND Klebstoffe erzielen unter anderem in Feuchtigkeitslagerungs- und...

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Klebstoff- und Prozesslösungen für LED Packaging - 5

1.000 h LED Bright Test™ DELO DUALBOND OB: Dauerhaft hohe Intensität Standardacrylat: Ausgasung führt zu einer schnellen Degradation der LED LED Bright Test™ Durch die Wärme- und Strahlungsabgabe der LEDs werden Klebstoffe, die sich nah an den Leuchtdioden befinden, hohen Belastungen ausgesetzt. Hierbei kann durch Vergilbung oder die Wechselwirkung mit Zersetzungsprodukten die optische Stabilität dauerhaft verringert werden. Um beides zu vermeiden, liegen den DELO DUALBOND Klebstoffen spezielle Eigenschaften zu Grunde. Gleichbleibende Transparenz bei hohen Temperaturen mit DELO DUALBOND nach...

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Klebstoff- und Prozesslösungen für LED Packaging - 6

Präzises, schnelles und automatisiertes Applizieren von Linsen durch UV-Klebstoffe 2 Platzieren der Linse auf dem LED-Modul 1 Dosieren von DELO PHOTOBOND Second Level Packaging Spannungsausgleichende Klebstoffe Produkteigenschaften DELO PHOTOBOND Für Klebstoffe, die zum Fügen von Linsen, Deckscheiben oder Gehäusen beziehungsweise Gehäusekomponenten um LED-Module herum eingesetzt werden, gelten andere Anforderungen als beim First-Level-Packaging. Aufgrund der größeren Dimensionen und der unterschiedlichen eingesetzten Materialien müssen sie vor allem Spannungen gut ausgleichen können, die...

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Klebstoff- und Prozesslösungen für LED Packaging - 7

Verklebung eines Flip-Chips mit anisotrop leitfähigem Klebstoff für LED Packaging Anisotrop leitfähige Klebstoffe Seit Jahren besteht für viele LED-Anwendungen ein klarer Trend zur Verwendung von immer kleineren LED-Chips; Kantenlängen unter 200 μm sind keine Seltenheit mehr. Konventionelle Kontaktierung mittels Bonddrähten, deren Kontaktstellen bereits vergleichbare Dimensionen aufweisen, führt jedoch zu hohen Verlusten in der Lichtausbeute und Schwierigkeiten im Prozess. Die Klebstoffe der Produktreihe DELO MONOPOX AC, die mit leitfähigen Partikeln gefüllt sind, wurden speziell für die...

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Klebstoff- und Prozesslösungen für LED Packaging - 8

KONTAKT Industrie Klebstoffe Unternehmenszentrale Deutschland · Windach / München China · Japan · Yokohama Malaysia · Kuala Lumpur Singapur Südkorea · Taiwan · Taipei Thailand · Bangkok USA · www.DELO.de Die angegebenen Daten und Informationen beruhen auf Untersuchungen unter Laborbedingungen. Verlässliche Aussagen über das Verhalten des Produkts unter Praxisbedingungen und dessen Eignung für einen bestimmten Verwendungszweck können hieraus nicht getroffen werden. Die Eignung des Produkts für den vorgesehenen Verwendungszweck unter Berücksichtigung aller Rahmenbedingungen ist jeweils vom...

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Alle Kataloge und technischen Broschüren von DELO Industrial Adhesives

  1. DELOMAT 101

    2 Seiten

  2. Vergussmassen

    12 Seiten

  3. DELO-DIV

    8 Seiten

  4. ONSERT

    10 Seiten

  5. Smart Card

    12 Seiten