AUS. 03 | 04.2020 Originalgröße MicroBridge 6-polige Messerleiste

MicroBridge - für Automotive-Anwendungen MODULARE STECKVERBINDER Abgewinkelte Messerleiste, Federleiste mit 90° Leitungsabgang Die Anforderungen unserer Kunden aus dem Automotive-Bereich haben wir mit der MicroBridge-Produktfamilie konsequent umgesetzt. Der Cable-to-Board Steckverbinder wurde in Anlehnung an die Automotive-Prüfvorschriften VW75174 und USCAR-2 entwickelt. Der MicroBridge erfüllt die hohen Anforderungen der Automobilbranche, insbesondere bei der Stecksicherheit. Die Koshiri-Sicherheit und eine optionale elektrische CPA (Connector Position Assurance) garantieren eine sichere und...

MicroBridge - für Automotive-Anwendungen KONZEPT 2-20 polig (einreihig) möglich Messerleisten SMT, Federleisten SKV (Schneidklemmverbindung, IDC) Einreihige SMT Messerleisten, gerade und abgewinkelt Einreihige SKV-Federleisten mit 90° oder 180° Leitungsabgang schwarz (blau, grün, rot möglich) Entwickelt in Anlehnung an die Vorgaben der VW75174 und USCAR-2

Messerleiste abgewinkelt oder gerade -Feder 90° Leitungsabgang Messerleiste gerade oder abgewinkelt -Feder 90° Leitungsabgang Messerleiste gerade oder abgewinkelt -Feder 180° Leitungsabgang

MicroBridge - für Automotive-Anwendungen VORTEILE DOPPELTE SCHNEIDKLEMME Zuverlässige Kontaktgabe durch doppelte Schneidklemme INTEGRIERTER ZUGENTLASTUNG Integrierte Zugentlastung schützt die Schneidklemmverbindung vor mechanischer Belastung durch Leitungsbewegungen

■ Rippen der Federleiste und Nuten der Messerleiste erlauben eine Vorführung der Gehäuse und gewährleisten einen exakten Steckvorgang ■ Kontaktstifte der Messerleiste werden bei unsachgemäßem, schrägen Stecken nicht beschädigt ■ Die elektrische CPA ermöglicht die Prüfung einer sicheren Kontaktierung zwischen Feder- und Messerleiste bereits beim Steckvorgang ■ Bei der Messerleiste wird ein verkürzter Prüfpin für die elektrische CPA verwendet ■ Der verkürzte Prüfpin dient ausschließlich der Prüfung einer sicheren Kontaktierung. Er hat darüber hinaus keine Signal- oder Stromübertragungsfunktion...

Überragende Haltekräfte auf der Leiterplatte Lötclips absorbieren mechanischen Stress und wiederstehen hohen Schock- und Vibrationsbelastungen ■ Beidseitige Gehäuseverriegelung ■ Akustische und haptische Rückmeldung der Verriegelung beim Steckvorgang ■ Verriegelung ohne Werkzeug lösbar

TECHNISCHE KENNWERTE Beschreibung Die zulässigen Betriebsspannungen hängen von der Kundenanwendung und den anwendbaren oder vorgegebenen Sicherheitsanforderungen ab. Die Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1 gelten für das gesamte Elektrogerät. Daher sind die Werte für die maximalen Kriech- und Luftabstände der zusammengesteckten Steckverbinder als Teil des gesamten Strompfads angegeben. In der Praxis können die Kriech- oder Luftabstände wegen des Leiterbilds der Leiterplatte oder der verwendeten Verdrahtung geringer sein und müssen separat in Betracht gezogen werden. Daher können die Werte...

Verarbeitungsbedingungen Koplanarität Gehäusematerial Umweltverträglichkeit Recycling Einfach durch leichte Trennbarkeit der Einzelkomponenten

MicroBridge - für Automotive-Anwendungen EINREIHIGE MESSERLEISTEN SMT Anschlüsse 2 – 20 polig möglich gerade und abgewinkelte Messerleisten Gurtverpackung für vollautomatische Bestückung gerade Messerleisten mit oder ohne Ansaughaube möglich verfügbare Teilenummern finden Sie auf unserer Website

MicroBridge - für Automotive-Anwendungen EINREIHIGE FEDERLEISTEN SKV-Ausführungen 2 – 20 polig möglich Federleisten mit 90° und 180° Leitungsabgang auch als konfektionierte Leitungen erhältlich verfügbare Teilenummern finden Sie auf unserer Website

MicroBridge - für Automotive-Anwendungen ZUSÄTZLICHE INFORMATIONEN * Ergänzende Informationen zu den Lagerbedingungen Der „Moisture Sensitivity Level“, MSL definiert Verpackungs- und Lagerungsbedingungen für oberflächenmontierte Bauelemente. Der MSL ist eine Bewertung der Elektronikindustrie, die beschreibt, wie lange ein potenziell feuchtigkeitsempfindliches Bauelement vor dem Einlöten den Umgebungstemperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen (z.B. 30°C und 60% relative Luftfeuchtigkeit) ausgesetzt werden kann. Halbleiterbauelemente absorbieren Feuchtigkeit und können beim Reflow-Lötverfahren beschädigt...

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