MicroSpeed 1,0 mm High-Speed Steckverbinder AUS. 02 | 07.2015 Originalgröße MicroSpeed 50 Pins

MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder HIGH-SPEED. INTERCONNECT. SOLUTIONS. MicroSpeed die vielseitige Steckverbinder-Lösung ERNI’s Steckverbinderfamilie MicroSpeed® ist Garant für schnelle Datenübertragung, für hohe Signalintegrität und für bewährte Zuverlässigkeit im dauerhaften Einsatz. Die geschirmten MicroSpeed Steckverbinder im 1,0-mm-Raster sind für Datenraten bis zu 25 Gbit/s ausgelegt. Die Steckverbinder sind ideal für kommende Kommunikationsstandards wie Next Generation Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), Optical Internetworking Forum (OIF), USB 3.1 etc. Typische Anwendungen finden...

MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder KONZEPT —| MERKMALE Raster Polzahl Datenrate Board-Abstand Anschlusstechnologie Steckverbinder 1,0 mm 50 (2-reihig), 75 (3-reihig), 91 und 133 (7-reihig) bis zu 25 Gbit/s 5 - 20 mm SMT (Signalkontakte), SMT oder THR (Schirmkontakte) MicroSpeed (2-reihige Versionen) MicroSpeed Triple (3-reihige Versionen) Open Pin Field Arrays (7-reihige Versionen) Power Module Messer- und Federleisten Gerade und abgewinkelt Standard (nicht-Blind Mate) und Blind Mate EMV verbesserte Schirmung MicroFlex FPC Kundenspezifische Lösungen

MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder KONZEPT 2-reihig Gestapelte Leiteplatten (Mezzanin) 2-reihig Extender Card (koplanar)

3-reihig Gestapelte Leiterplatten (Mezzanin) 7-reihig Gestapelte Leiterplatten (Mezzanin)

| MECHANISCHES DESIGN & SCHIRMKONZEPT Die Steckverbinder der MicroSpeed Famile bieten beste Lösungen für die verschiedensten Anforderungen: Robustheit / Größe des Steckverbinders • Standard (sehr kleiner Footprint) • Blind-Mate (sehr robust, etwas größerer Footprint) Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) • Standard-Schirmungen (sehr gute EMV-Perfor-mance) • EMV-verbesserte Schirmungen (hervorragende EMV-Eigenschaften, minimierte Koppelinduktivität) BLIND MATE DESIGN • Blind Mate-Ausführungen verfügen über - eine ausgeprägte Polarisierung des Steckgesichts - vergrößerte Führungen zur Aufnahme...

MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder VARIANTENÜBERSICHT —| SCHIRMDESIGN Standard-Schirmung • EMV-Finger auf Federleiste EMV-verbesserte Schirmung • EMV-Finger auf Messerleiste • Zusätzliche SMT-Pads an Schirmung für Messer- und Federleiste Deutlich reduzierte Koppelinduktivität, daher exzellente elektromagnetische Verträglichkeit. • Optimale Performance und höchst effektive elektromagnetische Kompatibilität wird durch das High-End Schirmungskonzept des MicroSpeed garantiert - Standard-Schirmung: exzellente Störfestigkeit / Immunität gegenüber elektrostatischen Entladungen (ESD) - minimiert...

MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder VORTEILE — | KONTAKTDESIGN UND ZUVERLÄSSIGKEIT • Ultra-zuverlässig durch doppelschenkliges Federkontakt-Design: - Kontakttulpe 90° umgeformt - Sichere Kontaktgabe auf der gewalzten, homogenen Oberfläche - Breite Kontaktfläche zwischen den Steckpartnern - Geringe Oberflächenrauigkeit minimiert Verschleiß - Niedriger Kontaktwiderstand • Bietet exzellenten Toleranzausgleich • Überstecksicherheit 1,5 mm • Lebensdauer: >500 Steckzyklen • Kontaktoberfläche: vergoldet • Befettete Kontakte zur Vermeidung von Reibkorrosion • Ummanteltes Gehäuse zum Schutz der Kontakte;...

MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder VORTEILE SMT/SMT UND SMT/THR ANSCHLUSS • Oberflächenmontierte Steckverbinder (SMT Kontakte / SMT Schirmung) -- beidseitige Board-Bestückung -- 100% Koplanarität von ≤0,1 mm führt zu hervorragenden Lötergebnissen • Optionale THR-Kontakte an Schirmung (SMT Kontakte / THR Schirmung) -- THR-Schirmkontakte bieten stabile, mechanische Lötstellen für anspruchsvolle Industrieanwendungen MicroSpeed schafft die Voraussetzungen zur hocheffizienten Verarbeitung der Flachbaugruppe. • Überkopflöten von SMT-Feder- und Messerleisten (gerade, low-profile)

MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder VORTEILE —MICROFLEX FPC High-Speed Verbindungen mit mehrlagigen, starrflexiblen Leiterplatten, z. B. • Zweilagige FPCs • Hohe Datenübertragung: 25 Gbit/s • 20 differentielle Paare • 500 mm Länge • MicroSpeed Open Pin Field Array, 133 Pins • Testgeräte für 100 Gigabit optisches Netzwerksystem • Ansaughaube (Pick & Place Pad) bei geraden Steckverbindern • Hochtemperaturbeständiger Kunststoff hält der Reflow-Löttemperaturen stand • Abgewinkelte Versionen werden üblicherweise an der glatten Schirmoberfläche angesaugt

POWER MODULE Power Module ergänzen das MicroSpeed Portfolio und ermöglichen die Stromversorgung der Leiterplatte • Miniaturisiertes Design mit Hochstromkontakten im 2-mm-Raster • Hohe Strombelastbarkeit von 18 A je Kontakt • Zuverlässiger, doppelschenkliger Federkontakt mit 3-Punkt Kontaktgabe • Optionale THR-Schirmanschlüsse für hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischer Belastung; sie sind prädestiniert für Industrieanwendungen Variantenvielfalt für praktisch jede Baugruppenanordnung: Mezzanin, Backplane-to-Daughtercard bzw. Extender Card-Anwendungen. • Messer- und Federleisten • Gerade...

MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder HOCHFREQUENZEIGENSCHAFTEN Platformen der nächsten Generation erfordern optimale Performance und Signalintegrität beim Routing von High-Speed Signalen. Der kontrollierte Impedanzverlauf bei gleichzeitiger Minimierung von Störstellen stellt eine Herausforderung dar. Auch unerwünschte Kopplung benachbarter Signalleitungen kann die Verzerrung des Signals zur Folge haben. • MicroSpeed Steckverbinder vereinen optimale High-Speed-Performance mit exzellenter Signalintegrität. Die beste Performance wird erfahrungsgemäß bei niedrigen Stapelhöhen erreicht, da der Zeitraum...