HICore 1 – SIL 3 Safety System-on-Chip Highlights ■■ ■■ Safety System-on-Chip Sicher gemäß IEC 61508 (SIL 3) und EN 13849 (PL e) Flexibel anpassbare Sicherheitslösung Mikrocontroller, Betriebssystem, Middleware sind IEC 61508 SIL 3 zertifiziert Vollständig redundante 1oo2D Architektur Besonders lange Verfügbarkeit Verkürzte Time to Market Einfache und schnelle Zertifizierung Ihrer Applikation Kundenindividuell anpassbare Lösungen Bewährte Sicherheitstechnologie Safety Coach Wir betreuen Sie von der Spezifikation bis hin zur TÜV-Abnahme Ihrer Applikation Logistik/Intralogistik Health Care Solartechnik Home Care Not-Abschaltungen Temperaturüberwachungen Schutzbereichsüberwachung HICore Evaluationkit Testen Sie HICore 1 an Ihrer Applikation. Schnell und einfach zur zertifizierten Applikation HIMA ist führender Anbieter von Sicherheitslösungen. Wir sind tätig in Prozessindustrie, Bahnindustrie und Logistik & Maschinensicherheit. Rund 40 Jahre nach Erfindung des weltweit ersten TÜV-zertifizierten Sicherheitssystems und zahlreicher weiterer Meilensteine bieten wir nun eine weitere Innovation: die sichere Applikation mit einem Safety System-on-Chip. Als Solution Provider geben wir uns nicht damit zufrieden, einen sicheren Mikrocontroller zu präsentieren. Wir realisieren für Sie eine kundenindividuelle, komplett SIL 3 sichere Applikation. Die Kombination aus Functional Safety Kompetenz und der Erfahrung aus innovativen und profitablen Anwendungen prädestiniert uns, als erster Anbieter mit einer solchen Lösung an den Markt zu gehen. Auf die steigenden Sicherheitsanforderungen an Applikationen müssen Sie reagieren. Mit  1 machen Sie das mit einer TÜV-zertifizierten Lösung, mit reduziertem Aufwand und maximaler Sicherheit.

ProductNews | SIL 3 Safety System-on-Chip Technische Details Die Komponenten der HICore 1 Lösung Hardware Safety System-on-Chip Zert. Betriebssystem Spezifikation & Functional Safety Consulting Zertifizierte Middleware Kundenindividuelle Platine Hotline, Support, Schulungen Sie entscheiden, welche Konstellation Ihre HICore 1 Lösung haben soll. Taktfrequenz: 135 MHz max. Kernspannung: 1,8 V E/O-Spannung: 3,3 V Betriebstemperatur –40 °C bis 105 °C Gehäuse FPBGA256 SAFE-System: 2x 256 KB Flash, 2x 64 KB SRAM COM-System: 512 KB Flash, 128 KB SRAM HICore 1 Architektur Die HIMA HICore 1 Architektur...