Katalog Wafer Aligner
28Seiten

Wafer Aligner

HIWIN GmbH Brücklesbünd 1 77654 Offenburg Deutschland Fon +49 781 93278-0 info@hiwin.de hiwin.de Alle Rechte vorbehalten. Nachdruck, auch auszugsweise, ist ohne unsere Genehmigung nicht gestattet. Anmerkung: Die technischen Daten in diesem Katalog können ohne Vorankündigung geändert werden.

Wafer Aligner Wafer Aligner Die exakte Positionierung von Wafern ist die Voraussetzung für fehlerfreie Produktionsprozesse in der Halbleiterindustrie. Mit dem Wafer Aligner HPA werden transparente, transluzente und undurchsichtige Wafer deshalb innerhalb weniger Sekunden zuverlässig für den jeweiligen Prozess ausgerichtet. Zur Verfügung stehen Aligner, die die Wafer im Standard-, Warpage-oder Edge-Contact-Verfahren auflegen. Hierfür arbeiten drei sich unabhängig bewegende HIWIN-Achsen mit Spindelantrieb zur Zentrierung und Winkelausrichtung mit einer absoluten Genauigkeit von ±0,1 mm....

Wafer Aligner Inhalt

Wafer Aligner Produktübersicht

Hiwm Wafer Aligner Seite 8 o Dreiachs-Wafer Aligner o All-in-One-Design mit integriertem Controller o 4 verschiedene Wafer-Handling-Methoden o Waferdurchmesser von 2 Zoll bis 12 Zoll o Für transparente, transluzente und undurchsichtige Objekte

Wafer Aligner Allgemeine Informationen 2. Allgemeine Informationen 2.1 Merkmale Der kompakte Wafer Aligner HPA von HIWIN richtet Wafer zuverlässig aus. Innerhalb weniger Sekunden zentrieren drei zusammenwirkende HIWIN-Achsen mit Kugelgewindetrieb den Wafer und richten die Winkelorientierung mit einer Genauigkeit von ±0,1 mm und einer Winkelgenauigkeit von ±0,2° aus. Im All-in-One-Design aufgebaut, ist die HPA-Serie äußerst kompakt gefertigt und eignet sich damit auch für die Integration in anspruchsvolle Anlagenkonzepte. Die RS232-Schnittstelle erlaubt eine direkte Anbindung des Prealigners...

Bewegungs- Foto achsen Standard (Vakuum-Chuck) Transparent, transluzent, undurchsichtig Notch, Flat Side Warpage (Vakuum-Pins) Edge Contact

Wafer Aligner Spezifikationen und Abmessungen – HPA-Serie 3. Spezifikationen und Abmessungen – HPA-Serie 3.1 Spezifikationen und Abmessungen – HPA26 3.1.1 Spezifikationen – HPA26 Element Modellnummer Transparent, transluzent, undurchsichtig 1) Flat/Notch (SEMI-Norm) Wafer Warpage Anzahl Bewegungsachsen Vakuumansaugung (Chuck) Wafer-Kontaktmaterial Arbeitsbereich Antistatischer Silikonkautschuk Zulässiger Wafer-Offset

Power RS232 Warning Alarm

Wafer Aligner Spezifikationen und Abmessungen – HPA-Serie 3.2 Spezifikationen und Abmessungen – HPA48 3.2.1 Spezifikationen – HPA48 Element Modellnummer Transparent, transluzent, undurchsichtig 1) Flat/Notch (SEMI-Norm) Wafer Warpage Anzahl Bewegungsachsen Vakuumansaugung (Chuck) Wafer-Kontaktmaterial Arbeitsbereich Zulässiger Wafer-Offset

Power RS232 Warning Alarm B 97.9 (8" wafer MCP) 122.9 (6" wafer MCP) 135.4 (5" wafer MCP)

Wafer Aligner Spezifikationen und Abmessungen – HPA-Serie 3.3 Spezifikationen und Abmessungen – HPA812 3.3.1 Spezifikationen – HPA812 Element Modellnummer Transparent, transluzent, undurchsichtig 1) Flat/Notch (SEMI-Norm) Wafer Warpage Anzahl Bewegungsachsen Vakuumansaugung (Chuck) Wafer-Kontaktmaterial Arbeitsbereich Zulässiger Wafer-Offset

Power RS232 Warning Alarm

Wafer Aligner Spezifikationen und Abmessungen – HPA-Serie 3.4 Spezifikationen und Abmessungen – HPA48-W 3.4.1 Spezifikationen – HPA48-W Element Modellnummer Transparent, transluzent, undurchsichtig 1) Flat/Notch (SEMI-Norm) Wafer Warpage Anzahl Bewegungsachsen Vakuumansaugung (Chuck) Wafer-Kontaktmaterial Arbeitsbereich Antistatischer Silikonkautschuk Zulässiger Wafer-Offset

Power RS232 Warning Alarm

Wafer Aligner Spezifikationen und Abmessungen – HPA-Serie 3.5 Spezifikationen und Abmessungen – HPA812-W 3.5.1 Spezifikationen – HPA812-W Element Modellnummer Transparent, transluzent, undurchsichtig 1) Flat/Notch (SEMI-Norm) Wafer Warpage Anzahl Bewegungsachsen Vakuumansaugung (Chuck) Wafer-Kontaktmaterial Arbeitsbereich Antistatischer Silikonkautschuk Zulässiger Wafer-Offset

Power RS232 Warning Alarm

Wafer Aligner Spezifikationen und Abmessungen – HPA-Serie 3.6 Spezifikationen und Abmessungen – HPA8-E 3.6.1 Spezifikationen – HPA8-E Element Modellnummer Transparent, transluzent, undurchsichtig 1) Notch (SEMI-Norm) Wafer Warpage Anzahl Bewegungsachsen Edge Contact Wafer-Kontaktmaterial Arbeitsbereich Antistatischer Silikonkautschuk Zulässiger Wafer-Offset

Power RS232 Warning Alarm

Wafer Aligner Spezifikationen und Abmessungen – HPA-Serie 3.7 Spezifikationen und Abmessungen – HPA12-E 3.7.1 Spezifikationen – HPA12-E Element Modellnummer Transparent, transluzent, undurchsichtig 1) Notch (SEMI-Norm) Wafer Warpage Anzahl Bewegungsachsen Edge Contact Wafer-Kontaktmaterial Arbeitsbereich Antistatischer Silikonkautschuk Zulässiger Wafer-Offset

Power RS232 Warning Alarm

Wafer Aligner Spezifikationen und Abmessungen – HPA-Serie 3.8 Spezifikationen und Abmessungen – HPA612-S 3.8.1 Spezifikationen – HPA612-S Element Modellnummer Transparent, transluzent, undurchsichtig 1) Flat/Notch (SEMI-Norm) Wafer Warpage Anzahl Bewegungsachsen Vakuumansaugung (Chuck) Wafer-Kontaktmaterial Chuck Wafer-Kontaktmaterial Stifte Arbeitsbereich Antistatischer Silikonkautschuk Zulässiger Wafer-Offset

Ø60 Power RS232 Warning Alarm

Wafer Aligner Notizen

Deutschland HIWIN GmbH Brücklesbünd 1 77654 Offenburg Deutschland Fon +49 781 93278-0 info@hiwin.de hiwin.de Taiwan Headquarters HIWIN Technologies Corp. No. 7, Jingke Road Precision Machinery Park Taichung 40852 Taiwan Fon +886 4 2359-4510 business@hiwin.tw hiwin.tw Taiwan Headquarters HIWIN Mikrosystem Corp. No. 6, Jingke Central Road Precision Machinery Park Taichung 40852 Taiwan Fon +8864 2355-0110 business@hiwinmikro.tw hiwinmikro.tw Frankreich HIWIN GmbH 4 Impasse Joffre 67202 Wolfisheim France Fon +33 3 882884-80 contact@hiwin.fr hiwin.fr Polen HIWIN GmbH Biuro Warszawa ul. Putawska...