iesy ESP32 OSM-0F
1Seiten

STANDARD SOLUTION OSM™ - Der neue Standard für Auflötmodule Technische Daten ▶ Microcontroller: ▶ Taktrate: ▶ Arbeitsspeicher: ▶ Flash Speicher: ▶ Abmessung: ▶ Footprint: ▶ Spannungsversorgung: ▶ Leistungsaufnahme: ▶ Temperaturbereich: > Im Betrieb: > Lagerung: ▶ Software: ESP32 Xtensa DualCore x32 LX6 240 MHz 512 KB 32 Mbit SPI-Flash 15 mm x 30 mm OSM Size-0 Land Grid Array (LGA), Auflötmodul mit 188 Kontaktpunkten 3,3 V, +/- 5 % über LGA Kontakte <1 W (typ.) -40 °C bis +80 °C -40 °C bis +85 °C Espressif IDE (FreeRTOS basiert) via PlatformIO ▶ Funktionen & Schnittstellen: > Wi-Fi 802.11 b/g/n + Bluetooth/BLE > 1 × LAN 10/100 (RMII), MAC kompatibel mit IEEE 802.3 > 1x OSM Antennen-Kontakt / U.FL-Connector (optional) > 1x SDIO-Card > 1x I2C > 2x ADC > 4x GPIO > 2x UART iesy GmbH | Meinerzhagen | +49 (2354) 70655 0 | sales@iesy.com | www.iesy.com iesy RPX30OSM-0F ESP32 OSM-SF ESP32 Xtensa DualCore x32 LX6 Rockchip PX30 Cortex A-35 Quad-Core Eigenschaften Kleiner als eine Standardbriefmarke kommt das kleinste Auflötmodul aus der OSM™ Baureihe daher. Das Einsatzgebiet ist somit klar - klein für Kleines. Hier kommen vor allem diverse Anwendungen aus dem Consumer Electronics Umfeld in den Fokus. Aber auch für Aufgaben im Industrieumfeld hat der „Zwerg“ seine Daseinsberechtigung. Doch trotz der geringen Baugröße braucht sich das OSM™ Size-0 (Zero) nicht zu verstecken. Hinsichtlich Leistung deckt es zahlreiche Kernfunktionen sehr gut ab. Dazu bietet das Size-0, wie alle Open Standard Module™ die Möglichkeit, flexibel auf Anforderungen einzugehen. iesy ist ein Spezialist für Embedded Computing. Mit Leidenschaft für Technik entwickeln wir seit 1966 elektronische Systeme. Mit einem Team aus Experten in den Bereichen Soft- und Hardwareentwicklung, Fertigung und Geräteprüfung sind wir ein idealer Outsourcing-Partner für Entwicklung, Prototyping, Serienfertigung und Pflege individueller