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BondSens series Brochure de
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Katalogauszüge

BondSens series Brochure de - 1

Platinmesswiderstand Einer der kleinsten Platin RTDs weltweit Vorteile & Eigenschaften Sehr kleine Dimensionen Perfekt für Grossserienanwendung mit hohem Integrationsgrad Volle Platin RTD Stabilität gemäss IEC 60751 Optimal für Wearables, Temperaturkontrolle von LEDs oder Hochleistungs-ICs Geringes Driftverhalten Für Bonden von Au-Drähten entwickelt Kundenspezifische Lösungen auf Anfrage 1) Genaue Grösse unter Abmessungen zu finden Technische Daten Betriebstemperaturbereich: Temperaturkoeffizient:* Toleranzklasse (abhängig von Temperaturbereich):* Anschluss:* Empfohlener Messstrom: 3FC Au-Pads (bondbare Pads) 0.3 mA Ausschliesslich in trockener Umgebung einsetzbar 2) Eigenerwärmung muss berücksichtigt werden * Kundenspezifische Lösungen auf Anfrage

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BondSens series Brochure de - 2

Bestellangaben - 3FC (Au-Pads - bondbare Pads) Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Zusätzliche Dokumente Dokumentname ATP_E Application Note: Innovative Sensor Technology IST AG, Stegrütistrasse 14, 9642 Ebnat-Kappel, Schweiz Tel.: +41 71 992 01 00 | Fax: +41 71 992 01 99 | Email: info@ist-ag.com | www.ist-ag.com Alle mechanischen Abmessungen gelten bei 25 °C Umgebungstemperatur, falls nicht anders angegeben • Alle Daten ausser die mechanischen Abmessungen dienen nur Informationszwecken und sind nicht als zugesicherte Eigenschaften aufzufassen • Technische Änderungen ohne vorherige...

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