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Katalogauszüge

FlipChip Series Brochure de-1

FlipChip Typenreihe Platinmesswiderstände in FC-Bauform Für automatische Bestückung auf Leiterplatten durch Löten oder Bonden Vorteile & Eigenschaften ▪ Ausgezeichnete Langzeitstabilität Gutes Preis-Leistungs-Verhältnis Bondbare Versionen erhältlich Kurze Ansprechzeit Kundenspezifische Lösungen auf Anfrage Geringe termische Masse 1) Genaue Grösse unter Abmessungen zu finden Technische Daten Betriebstemperaturbereich: Toleranzklasse (abhängig von Temperaturbereich):* Verzinnt (96.5Sn/3Ag/0.5Cu), LMP bleifrei, reflow lötbar Au-Pads (lötbare und bondbare Pads); verschiedene Typen erhältlich

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FlipChip Series Brochure de-2

Verstärkte Dünnschicht Pt-Pads (lötbare Pads) Dickschicht Pt-Pads (spaltschweissbar) 1) Lötprozess kann die Genauigkeit beeinflussen Lötwärmebeständigkeit: Empfohlener Messstrom: 2) Eigenerwärmung muss berücksichtigt werden Alternativer Aufbau:* Metallisierte Rückseite Substratdicke < 100 Stk. in Chiptrays > 100 Stk. gegurtet Folie auf Anfrage (nur ganze Substrate) * Kundenspezifische Lösungen auf Anfrage Bestellangaben - 1FC (Verzinnt (96.5Sn/3Ag/0.5Cu), LMP bleifrei) Grösse In Chiptrays verpackt (< 100 Stk.) Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C 0603 (±0.2) Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer...

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FlipChip Series Brochure de-3

Aktive Sensorfläche nach unten Ehemalige Bestellnummer Aktive Sensorfläche nach unten Ehemalige Bestellnummer Bestellangaben - 3FC (Au-Pads (lötbare und bondbare Pads); verschiedene Typen erhältlich) In Chiptrays verpackt (< 100 Stk.) Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C 0805 (±0.2) Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Aktive Sensorfläche nach unten Ehemalige Bestellnummer DTPFC_D2.3.1 | Temperatur Platin | Flip

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FlipChip Series Brochure de-4

Aktive Sensorfläche nach unten Ehemalige Bestellnummer Aktive Sensorfläche nach oben Ehemalige Bestellnummer Bestellangaben - 5FC (verstärkte Dünnschicht Pt-Pads (lötbare Pads)) Auf Anfrage Bestellangaben - 6FC (Dickschicht Pt-Pads (spaltschweissbar)) Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C 0805 (±0.2) Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Zusätzliche Dokumente Dokumentname: Application Note: DTPFC_D2.3.1 | Temperatur Platin | FlipChip Typenrei

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FlipChip Series Brochure de-5

Platinmesswiderstände in FC-Bauform Sekundärreferenz = Platin Temperaturkoeffizient Pt 3850 ppm/K Widerstandswert in Ω bei 0 °C Abmessungen in mm Betriebstemperaturbereich 1 = Au-Pads; verschiedene Typen erhältlich = verstärkte Dünnschicht Pt-Pads = Dickschicht Pt-Pads Toleranzklasse B Innovative Sensor Technology IST AG, Stegrütistrasse 14, 9642 Ebnat-Kappel, Schweiz Tel.: +41 71 992 01 00 | Fax: +41 71 992 01 99 | Email: [email protected] | www.ist-ag.com Alle mechanischen Abmessungen gelten bei 25 °C Umgebungstemperatur, falls nicht anders angegeben • Alle Daten ausser die mechanischen Abmessungen...

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    P14-W Brochure de

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    HYT 221 Brochure de

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