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FlipChip Series Brochure de

FlipChip Series Brochure de
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FlipChip Series Brochure de

Zusammenfassung des Produktkatalogs
Einleitung: Das Dokument beschreibt die FlipChip Typenreihe von Platinmesswiderständen, die für die automatische Bestückung auf Leiterplatten durch Löten oder Bonden geeignet sind. Diese Widerstände bieten Vorteile wie ausgezeichnete Langzeitstabilität, ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis und minimalen Platzverbrauch auf der Leiterplatte.
Technische Daten: Die Widerstände sind in verschiedenen Betriebstemperaturbereichen erhältlich: 1FC (-50 °C bis +150 °C), 3FC (-50 °C bis +250 °C), 5FC (-50 °C bis +400 °C) und 6FC (-50 °C bis +600 °C). Der Nennwiderstand beträgt 100 Ω, 500 Ω oder 1000 Ω bei 0 °C, mit einem Temperaturkoeffizienten von 3850 ppm/K. Die Langzeitstabilität liegt bei weniger als 0,04 % nach 1000 Stunden bei +130 °C.
Anschluss und Lötbarkeit: Die Anschlüsse variieren je nach Typ: 1FC ist verzinnt, 3FC hat Au-Pads, 5FC verstärkte Dünnschicht Pt-Pads und 6FC Dickschicht Pt-Pads. Die Lötbarkeit ist bei 235 °C für ≤ 8 Sekunden gegeben, und die Lötwärmebeständigkeit beträgt 260 °C für 10 Sekunden.
Empfohlener Messstrom: Der empfohlene Messstrom beträgt 1 mA bei 100 Ω, 0,5 mA bei 500 Ω und 0,3 mA bei 1000 Ω, wobei die Eigenerwärmung berücksichtigt werden muss.
Verpackung: Die Widerstände sind in Chiptrays für weniger als 100 Stück oder gegurtet für mehr als 100 Stück erhältlich. Folienverpackungen sind auf Anfrage möglich.
Bestellinformationen: Die Bestellangaben umfassen verschiedene Größen und Nennwiderstände, die in spezifischen Abmessungen und Verpackungsarten erhältlich sind. Kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage möglich.
Zusätzliche Informationen: Das Dokument enthält Hinweise zu Bestellhinweisen, Material, Temperaturkoeffizienten und Toleranzklassen. Es wird darauf hingewiesen, dass alle mechanischen Abmessungen bei 25 °C Umgebungstemperatur gelten und technische Änderungen ohne vorherige Ankündigung vorbehalten sind.
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Katalogauszüge

FlipChip Series Brochure de-1

FlipChip Typenreihe Platinmesswiderstände in FC-Bauform Für automatische Bestückung auf Leiterplatten durch Löten oder Bonden Vorteile & Eigenschaften ▪ Ausgezeichnete Langzeitstabilität Gutes Preis-Leistungs-Verhältnis Bondbare Versionen erhältlich Kurze Ansprechzeit Kundenspezifische Lösungen auf Anfrage Geringe termische Masse 1) Genaue Grösse unter Abmessungen zu finden Technische Daten Betriebstemperaturbereich: Toleranzklasse (abhängig von Temperaturbereich):* Verzinnt (96.5Sn/3Ag/0.5Cu), LMP bleifrei, reflow lötbar Au-Pads (lötbare und bondbare Pads); verschiedene Typen erhältlich

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FlipChip Series Brochure de-2

Verstärkte Dünnschicht Pt-Pads (lötbare Pads) Dickschicht Pt-Pads (spaltschweissbar) 1) Lötprozess kann die Genauigkeit beeinflussen Lötwärmebeständigkeit: Empfohlener Messstrom: 2) Eigenerwärmung muss berücksichtigt werden Alternativer Aufbau:* Metallisierte Rückseite Substratdicke < 100 Stk. in Chiptrays > 100 Stk. gegurtet Folie auf Anfrage (nur ganze Substrate) * Kundenspezifische Lösungen auf Anfrage Bestellangaben - 1FC (Verzinnt (96.5Sn/3Ag/0.5Cu), LMP bleifrei) Grösse In Chiptrays verpackt (< 100 Stk.) Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C 0603 (±0.2) Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer...

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FlipChip Series Brochure de-3

Aktive Sensorfläche nach unten Ehemalige Bestellnummer Aktive Sensorfläche nach unten Ehemalige Bestellnummer Bestellangaben - 3FC (Au-Pads (lötbare und bondbare Pads); verschiedene Typen erhältlich) In Chiptrays verpackt (< 100 Stk.) Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C 0805 (±0.2) Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Aktive Sensorfläche nach unten Ehemalige Bestellnummer DTPFC_D2.3.1 | Temperatur Platin | Flip

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FlipChip Series Brochure de-4

Aktive Sensorfläche nach unten Ehemalige Bestellnummer Aktive Sensorfläche nach oben Ehemalige Bestellnummer Bestellangaben - 5FC (verstärkte Dünnschicht Pt-Pads (lötbare Pads)) Auf Anfrage Bestellangaben - 6FC (Dickschicht Pt-Pads (spaltschweissbar)) Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C 0805 (±0.2) Ehemalige Bestellnummer Ehemalige Bestellnummer Zusätzliche Dokumente Dokumentname: Application Note: DTPFC_D2.3.1 | Temperatur Platin | FlipChip Typenrei

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FlipChip Series Brochure de-5

Platinmesswiderstände in FC-Bauform Sekundärreferenz = Platin Temperaturkoeffizient Pt 3850 ppm/K Widerstandswert in Ω bei 0 °C Abmessungen in mm Betriebstemperaturbereich 1 = Au-Pads; verschiedene Typen erhältlich = verstärkte Dünnschicht Pt-Pads = Dickschicht Pt-Pads Toleranzklasse B Innovative Sensor Technology IST AG, Stegrütistrasse 14, 9642 Ebnat-Kappel, Schweiz Tel.: +41 71 992 01 00 | Fax: +41 71 992 01 99 | Email: [email protected] | www.ist-ag.com Alle mechanischen Abmessungen gelten bei 25 °C Umgebungstemperatur, falls nicht anders angegeben • Alle Daten ausser die mechanischen Abmessungen...

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