Katalogauszüge
KUNBUS ■ industrial communication IO-Link Wireless Module Kommunikationsmodule für Master und Device Die neuen Wireless Module von KUNBUS machen Ihre Sensoren & Aktoren fit für die IO-Link Wireless Welt. Auch E/A-Module oder andere Automatisierungskomponenten lassen sich einfach und unkompliziert mit einem IO-Link Wireless Master ausstatten. Unsere Module basieren auf dem SimpleLink™ CC2650/CC2640 Mikrocontroller von Texas Instruments. Sie sind „IOLW qualified" gemäß IOLW Standard und nach CE/FCC vorzertifiziert. Die Module beinhalten MAC/ PHY Layer, IOLW Master bzw. Device Stack Services sowie ein SPI Interface zur Anbindung an den Main Controller des Geräts. Abmessungen Master Modul: 24 mm x 20 mm Abmessungen Device Modul: 1 8,5 mm x 9,5 mm Anschlussmöglichkeit für externe Antenne Artikel IOLW Master Modul IOLW Device Modul KUNBUS GmbH | Heerweg 15C | 73770 Denkendorf | Tel +49 711 400 91 500 | www.kunbus.de | info@kunbus.de
Katalog auf Seite 1 öffnenAlle Kataloge und technischen Broschüren von Kunbus GmbH
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RevPi Connect Flyer
8 Seiten
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IO-Link Wireless Flyer
6 Seiten
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Modulare Gateways
2 Seiten
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FNL GATEWAY
2 Seiten
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NetTEST II
4 Seiten
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Revolution Pi Flyer DE
6 Seiten
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TAP Curious Flyer
6 Seiten