P20

P20

Zusammenfassung des Produktkatalogs
Technische Daten:
  • PCB: Maximaler Bestückungsbereich von 400 x 500 mm.
  • Bauelementespektrum: Von 0402 bis 28 x 28 mm, minimaler Pitch von 0,4 mm.
  • Bauelemente Verpackung: Gurte, Stangen, Trays.
  • Bestückungsrate: Bis zu 1100 Bauteile pro Stunde.
  • Zuführungen: Bis zu 80 x 8 mm Gurtfeeder (automatisch und manuell) und 2 x IC-Tray bei Leiterplattengröße von 200 x 300 mm.
  • Auflösung: X/Y Achse – 0,008 mm, Z Achse – 0,020 mm, Rotation – 0,01°.
  • Positionsgenauigkeit: +/- 0,03 mm.
  • Abmessungen und Gewicht: 840 x 630 x 430 mm, ca. 85 kg.
  • Versorgung: 230 V, 50 Hz, 450 W, 0,6 Mpa - 20 l/min.
Eigenschaften:
  • Präzisions-SMD-Bestückungsautomat mit Visionsystem.
  • Automatischer Bestückungskopf und Pipettenwechsler (6-fach).
  • Kamerasysteme für automatische Referenzpunktkorrektur und optische Bauelementezentrierung.
  • Bildverarbeitungssoftware und intelligente Feeder mit CAN-Bus.
  • CAD-Editor für Gerber- und Bestückungsdateien.
  • Optische Inspektion der Lotpastendruck- und Bauelementepositionierungsqualität.
  • Elektronischer Manipulator mit Teach-In-Funktion.
  • Fernwartung und Service via Internet.
  • Graphische Bedieneroberfläche.
Anwendungsbereich:
  • Prototypen und Kleinserien.
  • Bestückung von Standard-SMD- und Finepitch-Komponenten, einschließlich SOIC, PLCC, BGA, µBGA, CSP, QFN, LEDs.
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Katalogauszüge

P20-1

P20 - SMD Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung • Technische Daten • Eigenschaften • PCB • Präzisions SMD – Bestückungsautomat mit Visionsystem • max. Bestückungsbereich 400 x 500mm • Bauelementespektrum • automatischer Bestückungskopf • • von 0402 bis zum 28 x 28mm Pitch min. 0,4mm • automatischer Pipettenwechsler (6-fach) • Bauelemente Verpackung • Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrek • Gurte / Stangen / Trays • Kamerasystem für optische Bauelementezentrierung • Bestückungsrate • Bildverarbeitungssoftware • bis zu 1100 B/Std. • Zuführungen • Intelligente Feeder - CAN-Bus • • • bis zu 80 x 8mm – Gurtfeeder (automatik+manuell )• und • 2 x (300 x 200mm) - IC-Tray bei der Leiterplattengröße:200 x 300mm Auflösung • • • X / Y Achse – 0,008mm ( linear encoder ) Z Achse – 0,020mm ( linear encoder ) Rotation – 0,01° ( rotation encoder ) • Positionsgenauigkeit • • • • • +/- 0,03 mm Abmessungen und Gewichte 840 x 630 x 430 mm / ca. 85 kg CAD – Editor für Gerber- und Bestückungsfiles Optische Inspektion der Lotpastendruckund der Bauelementepositionierung- qualität • Elektronischer Manipulator – Teach In • Fernwartung und Service via Internet • Graphische Bedieneroberfläche • Anwendungsbereich · · Prototypen und Kleinsereien Bestückung von Standard SMD und Finepitch-komponenten inkl. SOIC, PLCC. BGA, µBGA, CSP, QFN, LED´s Versorgung 230 V - 50 Hz - 450 W / 0,6 Mpa -20 l/min •Technische Änderungen vorbehalten

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.