P30
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Katalogauszüge

SMD Bestückungsautomat P30 mit Dispenskopf • Technische Daten • Eigenschaften • PCB • SMD – Bestückungssystem - Tischgerät max. Bestückungsbereich 400 x 500mm • automatischer Bestückungskopf Bauelementespektrum • automatischer Dispenskopf • automatischer Pipettenwechsler • Kamerasystem für automatische • • • • • • • • • • • • • • • • • • von 0402 bis zum 25 x 25mm Pitch min. 0,4mm BGA , µBGA, CSP, QFN Bauelemente Verpackung Bestückungssrate • Optische Bauelementezentrierung bis zu 600 B/Std. • Bildverarbeitungssoftware • CAD – Editor für Gerber- Dispensrate bis zu 6000 dots/Std. max 80 x 8mm – Gurtfeeder ( automatik+ manuel ) und 2 x (300 x 200mm) - IC-Tray bei der Leiterplattengröße:200 x 300mm Auflösung X / Y Achse – 0,008mm - Längenmeßsystem • Elektronischer Manipulator – Teach In • intelligentes Feedersystem – CAN Bus • Betriebssystem: Windows XP • Bedienungsfeld: PC, Tastatur, Maus Positionsgenauigkeit +/- 0,03 mm Abmessungen und Gewichte • 840 x 630 x 430 mm / ca. 85 kg • und Bestückungsfiles Zuführungen • • Referenzpunktkorrektur Gurte / Stangen / Trays und 17” LCD monitor • Anwendungsbereich · Bestückung von Standard SMD und Finepitch-Komponenten Versorgung 230 V - 50 Hz - 350 W / 0,6 Mpa -15 l/min • Technische Änderungen vorbehalten

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