P40

P40

Zusammenfassung des Produktkatalogs
Technische Daten:
  • PCB: Maximaler Bestückungsbereich von 400 x 500 mm.
  • Bauelementespektrum: Von 0402 bis 30 x 30 mm, minimaler Pitch von 0,4 mm, inklusive BGA/µBGA.
  • Bauelemente Verpackung: Gurte, Stangen, Trays.
  • Bestückungsrate: Bis zu 2000 Bauelemente pro Stunde.
  • Zuführungen: Bis zu 60 x 8 mm automatische Gurtfeeder und 2 x IC-Tray bei Leiterplattengröße von 200 x 300 mm.
  • Auflösung: X/Y Achse - 0,008 mm.
  • Positionsgenauigkeit: +/- 0,08 mm.
  • Abmessungen und Gewicht: 840 x 630 x 430 mm, ca. 95 kg.
  • Versorgung: 230 V, 50 Hz, 350 W, 0,6 Mpa - 15 l/min.
Eigenschaften:
  • Voll vision SMD-Bestückungssystem mit automatischem Bestückungskopf.
  • Automatischer Pipettenwechsler (6-fach).
  • Kamerasysteme für automatische Referenzpunktkorrektur und Bauelementezentrierung.
  • Bildverarbeitungssoftware und intelligentes Feedersystem mit CAN Bus.
  • CAD-Editor für Gerber- und Bestückungsdateien.
  • Elektronischer Manipulator mit Teach-In.
  • Betriebssystem: Windows XP.
  • Bedienungsfeld: PC, Tastatur, Maus und 17” LCD-Monitor.
Anwendungsbereich:
  • Klein- bis Mittelserien.
  • Bestückung von Standard SMD und Finepitch-Komponenten inklusive BGA und µBGA.
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Katalogauszüge

P40-1

SMD Bestückungsautomat P40 • Technische Daten • Eigenschaften • PCB • voll vision SMD – Bestückungssystem - max. Bestückungsbereich 400 x 500mm • automatischer Bestückungskopf • automatischer Pipettenwechsler ( 6-fach) • Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur • Kamerasystem für Bauelementezentrierung • Bildverarbeitungssoftware bis zu 2000 B/Std. • intelligentes Feedersystem – CAN Bus Zuführungen • CAD – Editor für Gerber- und Bestückungsfiles • Elektronischer Manipulator – Teach In • Betriebssystem: Windows XP • Bedienungsfeld: PC, Tastatur, Maus und 17” LCD monitor • Anwendungsbereich · · Klein- bis Mittelserien Bestückung von Standard SMD komponenten inkl. BGA und µBGA • • • • • • • • • • • • • • • Bauelementespektrum von 0402 bis zum 30 x 30mm Pitch min. 0,4mm BGA / µBGA Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays Bestückungssrate bis zu 60 x 8mm – automatik Gurtfeeder und 2 x (300 x 200mm) - IC-Tray bei der Leiterplattengröße:200 x 300mm Auflösung X / Y Achse - 0,008mm Positionsgenauigkeit • +/- 0,08 mm • Abmessungen und Gewichte • 840 x 630 x 430 mm / ca. 95 kg • • und Finepitch- Versorgung 230 V - 50 Hz - 350 W / 0,6 Mpa -15 l/min • Technische Änderungen vorbehalten

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.