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P50 SMD-Bestückungsautomat

P50 SMD-Bestückungsautomat
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Katalogauszüge

SMD Bestückungsautomat P50 • Technische Änderungen vorbehalten · Technische Daten · PCB · max. Bestückungsbereich 400 x 500mm · Bauelementespektrum · von 0402 bis zum 40 x 40mm · Pitch min. 0,4mm · BGA / ìBGA · Bauelemente Verpackung · Gurte / Stangen / Trays • Bestückungssrate · bis zu 3000 B/Std. · Zuführungen · bis zu 80 x 8mm – automatik Gurtfeeder und · 2 x (300 x 200mm) - IC-Tray bei der Leiterplattengröße:200 x 300mm · Auflösung · X / Y Achse - 0,008mm · Positionsgenauigkeit · +/- 0,08 mm · Abmessungen und Gewichte · 1040 x 750 x 430 mm / ca. 145 kg · Versorgung · 230 V - 50 Hz - 350 W / 0,6 Mpa -15 l/min · Eigenschaften · SMD – Bestückungssystem · Unterbau · automatischer Bestückungsköpf · automatischer Pipetenwechsler (2x 6-fach) · Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur · Kamerasystem für berührungslose Bauelementezentrierung · Bildverarbeitungssoftware · CAD – Editor für Gerber- und Bestückungsfiles · Intelligentes Feedersystem – CAN Bus · Betriebssystem: Windows XP · Bedienungsfeld: PC, Tastatur, Maus und 17” LCD monitor · Anwendungsbereich · Klein- bis Mittelserien · Bestückung von Standard SMD und Finepitchkomponenten inkl. BGA ,ìBGA, QFN

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