RK360 Reflow Ofen
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Katalogauszüge

Reflow Ofen RK360 • Technische Änderungen vorbehalten · Reflow Ofen RK360 · Technische Daten · Bleifrei geeignet · ja · Heizflächengröße · max. 330 x 220 mm · Leiterplatten Höhe · max. 35 mm · Lötprozessprogrammierung · Lötprofil frei programmierbar [Temp=f(t) mit 20 Sequenzen ] · Programmablauf automatisch · Wärme Verteilung · Infrarot + Heissluft Zwangszirkulation · Arbeits-Temperaturbereich · 30 - 300 °C · Lötprozessdauer · ca. 4 - 5Min. für PCB 300x200mm · Anschlussleistung · max. 3500 W · Eigenschaften des Reflowofens · Energiesparendes system - optimale Kosten · 3 Profile speicherbar · geeignet für beidseitiges Löten der Flachbaugruppe · duales Zirkulationssystem für schnelles Abkühlen der Leiterplatte · Innenbeleuchtung zur Beobachtung des Lötprozesses · Netzanschluß · 220 VAC - 50/60Hz · Maße und Gewichte · 565 x 600 x 500mm / ca.50 kg

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Alle Kataloge und technischen Broschüren von Mechatronic Systems

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   P40

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   P30

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3. 

   P20

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   D30

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   D20

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   S70

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   S40

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   S50

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    P50 SMD-Bestückungsautomat

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    P1 SMD Bestückungsautomat

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    D10 automatischer Dispenser

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    D1 manueller Dispenser

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    S70 Halbautomatischer Schablonendrucker mit Vision

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    Sieb- und Schablonendrucker S20

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    Sieb- und Schablonendrucker S10

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    Sieb- und Schablonendrucker S1

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    Reflow oven R260

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19. 

    SMT automatic dispensing system D40-H

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    SMT automatic dispensing system D40-L

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    Autodrive Screen & stencil printer SXXL

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22. 

    Screen & stencil printer SXL

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23. 

    Screen and stencil priting machines S10-S100 - accessories

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24. 

    Reflow ovens

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    SMT automatic pick & place machines

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26. 

    Automatic dispensing machines

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    Screen- and stencil printers

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    Screen & stencil printer S90

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    P20X2 - automatic SMT pick & place machine

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    Reflow oven RK320

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    P10 - automatic SMT dispensing and pick & place machine with optical alignment system

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    Stencil printer S30

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    R460 full-convektion reflow oven

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    M1 SMD manipulator

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