RK360 Reflow Ofen
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Katalogauszüge

Reflow Ofen RK360 • Technische Änderungen vorbehalten · Reflow Ofen RK360 · Technische Daten · Bleifrei geeignet · ja · Heizflächengröße · max. 330 x 220 mm · Leiterplatten Höhe · max. 35 mm · Lötprozessprogrammierung · Lötprofil frei programmierbar [Temp=f(t) mit 20 Sequenzen ] · Programmablauf automatisch · Wärme Verteilung · Infrarot + Heissluft Zwangszirkulation · Arbeits-Temperaturbereich · 30 - 300 °C · Lötprozessdauer · ca. 4 - 5Min. für PCB 300x200mm · Anschlussleistung · max. 3500 W · Eigenschaften des Reflowofens · Energiesparendes system - optimale Kosten · 3 Profile speicherbar · geeignet für beidseitiges Löten der Flachbaugruppe · duales Zirkulationssystem für schnelles Abkühlen der Leiterplatte · Innenbeleuchtung zur Beobachtung des Lötprozesses · Netzanschluß · 220 VAC - 50/60Hz · Maße und Gewichte · 565 x 600 x 500mm / ca.50 kg

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Alle Kataloge und technischen Broschüren von Mechatronic Systems

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    Screen & stencil printer SXL

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    Screen and stencil priting machines S10-S100 - accessories

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    Reflow ovens

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