X.Tract
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Katalogauszüge

PERFEKTER DURCHBLICK MIT X.TRACT X.Tract bietet CT-Qualitätsprüfungsergebnisse komplexer, vielschichtiger Elektronikbaugruppen, ohne dass die Platine dafür extra zugeschnitten werden muss. In einem schnellen und benutzerfreundlichen Verfahren werden virtuelle Schnittbilder aus jeder Perspektive erstellt. X.Tract ist in der Lage, Defekte komplexer Bauteile anzuzeigen, die auf 2D-Röntgenbildern unentdeckt bleiben würden. X.Tract bietet vollautomatisierte Erfassung, vielfältige Bildverarbeitung und eine detaillierte Auswertungsfunktion. Der Benutzer erhält einen besseren Einblick in komplexe Chipgehäuse, wie z.B. „Package On Package (PoP)“ oder „multi-layer“ Leiterplatten. Diese Möglichkeit führt zu reduzierten Pseudofehlerraten und höherer Produktivität. Detailansicht der Bildschnitte aus jeder Perspektive: mit X.Tract ohne Zuschneiden der Platine möglich Vorteile • Identifiziert schnell und effizient Defekte in komplexen Mehrschichtplatten • 2D-Bildschnitte aus verschiedenen Perspektiven ermöglichen eine klare und detaillierte Ansicht • Für mehrschichtige Baugruppen und große Platinen geeignet • Automatisierte und schnelle Erfassung innerhalb von wenigen Minuten • Option für XT V 160 Systeme NIKON METROLOGY I VISION BEYOND PRECISION X.Tract ermöglicht Visualisierung und Inspektion einzelner Komponenten in komplexen Bauteilen

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WEITREICHENDE INSPEKTIONEN MIT X.TRACT Wie funktioniert X.Tract? Die PCBA, Komponenten oder Wafer werden zunächst in das XT V Röntgensystem platziert. Anschließend erstellt X.Tract auf Submikronniveau 2D-Abbildungen im 360° Radius der zu evaluierenden Stelle. Aus diesen 2D-Bildern wird automatisch ein detailliertes 3D-Modell rekonstruiert. Alle einzelnen Schichten des Modells können durch die X.Tract Analyse individuell eingesehen und analysiert werden. X.Tract weist eine hochauflösende CT-Funktionalität mit hoher Vergrößerung auf, um diese Analysen am Interessenbereich präzise vornehmen zu...

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