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Neuheiten 2010/2011

Neuheiten 2010/2011
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Katalogauszüge

Baugruppenträger Card-Loks/Wedge-Loks Systeme Backplanes CCA Schränke Neuheiten 2010/2011

Standard 19"-Baugruppenträger 19"-Baugruppenträger für mobile Anwendungen Card-Loks und Wedge-Loks sind mechanische Spreizvorrichtungen zur sicheren Befestigung von Leiterplatten in Cold Wall- oder Gehäuseeinschüben. Card-Loks/Wedge-Loks bieten: ¡ Sichere mechanische Befestigung für Schock- und Vibrationsfestigkeit in rauen Umgebungen ¡ Einen thermischen Pfad zur Ableitung der auf der Leiterplatte erzeugten Wärme zur Cold Wall, wo sie abgeführt wird (über Kühlrippen, Flüssigkeitskühlung usw.) ¡ Bausätze oder individuelle Konfiguration ¡ EMV-Schirmung je nach Anforderung einfach nachrüstbar...

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¡ Bausätze oder individuelle Konfiguration ¡ EMV-Schirmung je nach Anforderung einfach nachrüstbar ¡ Geeignet für Aushebegriffe nach IEEE 1101.10/11 und IEC 60297-3-103 für CompactPCI- und VME64x-Anwendungen ¡ Schock und Vibration nach IEC 61597-1, Anforderungsstufe DL3 ¡ Vibrationstauglichkeit: 9-200 Hz, 3g (IEC 60068-2-6) ¡ Schocktauglichkeit: bis 25g (IEC 60068-2-27) ¡ Betriebstemperatur 0 °C bis +65 °C ¡ Lagertemperatur: -20 °C bis +85 °C, entsprechend den MIL Anforderungen Baugruppenträger für raue Umgebung Kundenspezifische Anwendungsmöglichkeiten ¡ Maximale Klemmkraft für hohe...

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FÜR SERIELLE HIGHSPED-DATENÜBERTRAGUNG Systeme Schroff bietet eine Vielzahl an Systemlösungen für alle gängigen Bus-Spezifikationen an. Aber auch die von der PICMG und VITA neu spezifizierten Systeme nach CompactPCI Serial, RuggedMicroTCA und VPX Backplanes sind schon als Standard erhältlich. Basierend auf dem Schroff Baugruppenträgerprogramm, das in verschiedenen Ruggedized-Stufen verfügbar ist, ist eine Anpassung der Systemlösungen an Ihre Schock- und Vibrationsanforderung möglich. Mit unserem Know-how im Bereich High-Speed Backplane Design, der EMV, dem thermischen Management und der...

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¡ Modulares Konzept mit Basis-Einschub und mehreren unterschiedlichen Kühlfunktionen ¡ Konduktionsgekühlt für lüfterlosen Betrieb ¡ Hoher IP-Schutz (>IP 55) ¡ Formfaktor der Karte gemäß IEEE 1101.x/IEC 60297 VPX Conduction Cooled Enclosure Neuer Standard für Highspeed-Datenübertragung bei höchsten Schock- und Vibrationsanforderungen MicroTCA.1 Neuer Standard für Kommunikationslösungen in rauen Umgebungen ¡ Extended Shock and Vibration Range 1 Vibration sinusförmig 3g (MicroTCA.0 = 0,5g), Schock: 25g (MicroTCA.0 = 7g) Gemäß IEC 61587-1:2007, Anforderungsstufe DL3 ¡ Extended Shock and...

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Schränke ¡ Erdbebenfestigkeit getestet nach IEC 61 587-2 bis Bellcore Zone 3 (Höchstbeschleunigung: 3g) ¡ Dynamische Traglast: 250 kg ¡ Statische Traglast: 1000 kg ¡ Erdbebenfestigkeit getestet nach IEC 61 587-2 bis Bellcore Zone 4 (Höchstbeschleunigung: 5g) ¡ Dynamische Traglast: 250 kg ¡ Erdbebenfester Sockel mit NEBS Befestigung VARISTAR ist die Standard-Schrankplattform von Schroff, die sich durch Robustheit, Flexibilität und durchdachtes Design auszeichnet. Diese Plattform, welche in Europa, Asien sowie Nord- und Südamerika gefertigt wird, erfüllt alle technischen Herausforderungen der...

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¡ Schrank für extreme seismische und mobile Anforderungen ¡ Schock-getestet nach MIL 901D ¡ Exzellenter EMV Schutz (60 dB bei 1 GHz, 40 dB bei 3 GHz) ¡ Dynamische Traglast: 150 kg ¡ Staub- und wassergeschützt (IP 55) ¡ Schrank für den on-board Bahneinsatz ¡ Schweißzertifizierung des Werkes nach EN 15085 ¡ Belastungsberechnung nach EN 12633 (5g) ¡ Dynamische Traglast: 170 kg ¡ Brandbestimmungen nach NF F16-101 bzw. DIN 5510 ¡ Korrosionsbeständigkeit nach EN ISO 6270 VARISTAR MIL VARISTAR Rail Weitere Informationen unter: www.schroff.de/varistar/mil Weitere Informationen unter:...

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