Osborn Printed Circuit Board Processing
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zur mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten

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Breiter Zugang zu neuen Ideen, Maßnahmen zur Wirtschaftlichkeit und neuen Technologien, um Ihren Anforderungen an die Oberflächenbearbeitung und -Veredelung gerecht zu werden. Offers access to new ideas, economies of scale, and new techniques to master your surface treatment and finishing needs. Servicing more than durch zahlreiche Agenturen und starke Vertriebs- netzwerke. Ermöglicht den Einblick in die Methoden und die optimalen Vorgehensweisen, die notwendig sind, um weltweit erfolgreich zu sein. through numerous agencies and strong distribution networks. Providing insight into the...

HERSTELLUNG UND ENTWICKLUNG VON WALZEN ZUR BEARBEITUNG VON LEITERPLATTEN Der globale Wettbewerb fordert Werk- Zu der bewährten Produktlinie von zeuge, deren Qualität und Langlebig- LIPPROX®-Entgratwalzen haben wir keit den wirtschaftlichen Anforderungen neue hinzugefügt: der Produktion entsprechen. LIPPRITE®-Super Cut Walzen, LIPPRIWir haben unser Programm diesen TE®-High Resolution Finishing Walzen Anforderungen in Qualität und Leistung und LIPPRITE®-Soldermask Finishing angepasst. Die offene, dreidimensio- Walzen. Die LIPPRITE®-Pressplate nale Struktur des Materials begünstigt Cleaning...

Schleifvliese Schleifkörner sind mittels Kunstharz an die Vliesfasern gebunden. Die unterschiedliche Zusammensetzung aus Harz und Schleifmedium, kombiniert mit verschiedenen Schleifvliesen, ergibt eine Vielzahl von Kombinationen für unterschiedliche Anwendungen. Verfügbare Korngrößen LIPPERT-UNIPOL Gemittelte Rauhtiefe, d. h. der Mittelwert aus fünf aufeinanderfolgenden Einzelmessstrecken. Arithmetischer Mittelwert der absoluten Beträge aller Abstände von der Mittellinie innerhalb der Gesamtmessstrecke. Maximale Rauhtiefe, d. h. der senkrechte Abstand zwischen dem höchsten und tiefsten...

LIPPROX® CDR CLEAN DEBURRING ROLLER LIPPROX®-Bohrlochentgratung vor dem Beschichten Ungeachtet der Verwendung von Hochgeschwindigkeitsbohrern ist es nahezu unmöglich, absolut gratfrei zu bohren. Um zu verhindern, dass bei nachfolgenden Bearbeitungen Fehler auftreten, ist es notwendig, dafür zu sorgen, dass die Geometrie der Bohrlöcher so exakt wie möglich bleibt. Besonders für diese Anwendung hat LIPPERT-UNIPOL LIPPROX®-Entgratwalzen entwickelt, die heute weltweit erfolgreich eingesetzt werden. Ihre Vorteile • Gleichmäßige Oberflächenqualität • Hohe Reinigungsleistung LIPPROX® Bei der...

Querschnitt einer Bohrung von 0,30 mm. 500-fach vergrößert. Mit LIPPROX entgratet und perfekt metallisiert. Basiskupfer nur 5 – 9 µm. Mit LIPPROX® entgratet und perfekt metallisiert. Querschnitt einer Bohrung von 0,50 mm. Vergrößerung 100 : 1. Basiskupfer nur 18 µm. Mit LIPPROX® entgratet und perfekt metallisiert. Standzeitvergleich 70 60 50 LIPPROX Bürste Bürste eines Wettbewerbers LIPPROX®-Entgratwalzen haben durch ihre spezielle Bindung eine hohe Standzeit. Diese sichert eine Bearbeitung von mehr als 50.000 m2 Oberfläche. LIPPROX®-CDR S8 C3 H7 (super fine SiC 500/600) Produktempfehlung...

LIPPRITE® SCR SUPER CUT ROLLER LIPPRITE®-SCR • Entfernen von Kupferknötchen nach dem Beschichten (Bearbeitung der Oberfläche vor dem Laminieren) Nach der Kupferbeschichtung evtl. noch vorhandene knötchenförmige Kupferrückstände können die Oberfläche der Leiterplatte empfindlich stören. LIPPRITE®-Super Cut Roller reduzieren die Verunreinigungen auf ein Minimum. • Entfernen der Oxydschicht nach IHV und BVH Nach der Schwarzoxidation für innere Durchkontaktierung (IVH) sowie für die in Zwischenräumen befindlichen Bohrungen (BVH) muss die schwarze Oxydschicht entfernt werden. LIPPRITE ®-Super...

Obere Walze dreht sich im Gleichlauf. Untere Walze dreht sich im Gleichlauf. Obere Walze dreht sich im Gegenlauf. Untere Walze dreht sich im Gegenlauf. • Oberflächenaufbereitung von harzgefüllten BGA-LP

LIPPRITE® HFR HIGH RESOLUTION FINISHING ROLLER Mit dem Einzug zunehmend feinerer Leiterbahnstrukturen hat sich die • Reinigen und Desoxydieren Trockenfilmlaminierung fast überall durchgesetzt. Um beim nachfolgenden vor der Trockenfilmlaminierung Arbeitsschritt Kontaktfehler zu vermeiden, muss eine perfekte Verbindung • Bürsten vor dem Siebdruck zwischen Trockenfilm und Kupferoberfläche sichergestellt sein. • Bürsten von dünnen Innenlagen Gewünscht wird eine saubere, matte, oxydfreie Oberfläche mit minimaler • Bürsten von flexiblen Leiterplatten Reflexion. LIPPRITE®-High Resolution Finishing...

LIPPRITE®-High Resolution Finishing Roller haben durch die im eigenen Haus entwickelte Imprägnierung PH90 eine höhere Leistungsfähigkeit und Standzeit sowie verbesserte Dämpfungseigenschaften. Ein weiterer Vorteil: Die Leiterplatten können mit einem höheren Vorschub bearbeitet werden und steigern damit die Produktivität. Erfahrung Auf einer perfekten glatten Oberfläche sollten die gemessenen Werte zwischen Rz 1,5 – 3,0 µm liegen. In der Leiterplattenindustrie ist die Messung im Winkel von 90° zur Bürstrichtung die aussagekräftigste und am häufigsten angewendete Messmethode. Die Messung in...

LIPPRITE® HFRBLUE HIGH RESOLUTION FINISHING ROLLER LIPPRITE® HFR blue Mit dem Einzug zunehmend feinerer Leiterbahnstrukturen hat sich die Trockenfilmlaminierung fast überall durchgesetzt. Um beim nachfolgenden Arbeitsschritt Kontaktfehler zu vermeiden, muss eine perfekte Verbindung zwischen Trockenfilm und Kupferoberfläche sichergestellt sein. Gewünscht wird eine saubere, matte, oxydfreie Oberfläche mit minimaler Reflexion. LIPPRITE®-High Resolution Finishing Roller garantieren eine reproduzierbare Oberfläche mit definierter Rauhtiefe. Ihre Vorteile • Gleichmäßige Oberflächenqualität • Hohe...