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Klebstoffanwendungen auf Leiterplatten

Klebstoffanwendungen auf Leiterplatten

Zusammenfassung des Produktkatalogs
Einleitung
Der Bericht behandelt innovative Klebstoffe und Vergussmassen für die Leiterplattenfertigung. Die Hauptthemen umfassen Conformal Coating, SMD-Klebstoffe, Glob-Top, Flip-Chip Underfill, Silikone und UV-/UV-LED-Technologie.
Conformal Coating und Glob-Top
Conformal Coatings schützen Leiterplatten und Chips vor Umwelteinflüssen und sind in Branchen wie Automobil, Elektroindustrie und Medizintechnik bewährt. Glob-Top Vergussmassen bieten Schutz für Smart Card Chips und große Bauteile.
SMD-Klebstoffe und Underfiller
SMD-Klebstoffe eignen sich zur Befestigung von Bauteilen auf Leiterplatten. Underfiller sind ideal für FC CSPs und FC BGAs, da sie schnelles Fließverhalten und hohe Temperaturbeständigkeit bieten.
Leitfähige Klebstoffe
Thermisch und elektrisch leitfähige Klebstoffe werden für Anwendungen wie Die bonding, Antennen-Kontaktierungen und Kühlkörperverklebungen eingesetzt. Produkte wie Elecolit® 6604 und Vitralit® 6138 bieten spezifische Eigenschaften für verschiedene Anwendungen.
UV-/UV-LED-Technologie
Hönle UV- und UV-LED-Geräte sind optimal für die Härtung von Klebstoffen und Beschichtungen geeignet. Diese Technologie ermöglicht das Aushärten ohne Wärmeeinwirkung.
Silikone
Momentive Performance Materials bietet eine breite Palette an Silikonprodukten für die Elektronik und andere Anwendungen.
Fazit
Panacol-Elosol bietet eine umfassende Produktpalette für die Leiterplattenfertigung, die sich durch hohe Qualität und innovative Technologien auszeichnet.
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Katalogauszüge

Klebstoffanwendungen auf Leiterplatten-1

Rund um die Leiterplatte Innovative Klebstoffe und Vergussmassen für optimale Fertigungslösungen Conformal Coating SMD-Klebstoffe Glob-Top Flip-Chip Underfill Silikone UV-/UV-LED Strahler ● Thermisch und elektrisch leitfähige Klebstoffe ● UV- und/oder thermisch härtende Klebstoffe ● Isotrope und anisotrope Klebstoffe ● Führende Gerätetechnologie ● Kompetenz aus einer Hand

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Klebstoffanwendungen auf Leiterplatten-2

Leitfähige Klebstoffe, Die bonding, anisotrop Elecolit® 6604 Vitralit® 6138 Elecolit® 3653 Elecolit® 3043 Elecolit® 3063 Elecolit® 3065 Panacol-Elosol bietet eine optimale Produktpalette im Bereich elektrisch und thermisch leitfähiger Klebstoffe. Die Anwendungsbereiche reichen von Die bonding, Antennen-Kontaktierungen, Flip-Chip über anisotrope Verklebungen, Kühlkörperverklebungen bis zu HF-Abschirmung und 3D-MID. thermisch leitfähig, Sensoren für Messgeräte therm. leitfähig, Die-attach, Kühlkörperverklebung elektrisch leitfähig, flexible Bauteilverklebung elektr. leitfähig, Antennendruck, Keramiksicher....

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.