HAND IN HAND Entwicklungen in der Be- und Entschichtungswelt. Das volle Potenzial einer Beschichtungs- Ionisationsgrad, guter Haftung und einer anlage kann nur mit einer auf die Kun- hohen Abscheiderate liegt, zeichnet sich das denanwendung abgestimmten Peripherie Magnetron-Sputter-Verfahren durch glatte, TIT patentierte LGD-Verfahren verwendet. ausgeschöpft werden. Bei einzelnen An- dropletfreie Schichten aus. Zudem eröffnet Mit Hilfe vom LGD-Verfahren wird ein wendungen kommt insbesondere der Ent- das Sputtering das Verdampfen zusätzlicher Elektronenfluss zwischen zwei Arc-Katho schichtung eine große Bedeutung zu. Targetmaterialien, wie nicht-leitende Kera den während des Sputter-Prozesses reali Demnach fordert die Entwicklung einer siert und somit ein Plasma mit sehr hoher neuartigen Beschichtung auch immer Ionendichte im Drehgestell erzeugt. Des Weiteren ermöglicht die LACS®-Hybridtech einen passenden Entschichtungsprozess. Die Kombination beider Verfahren in ei Die PLATIT AG fertigt PVD-Beschich- nem Prozess vereinigt ihre Vorteile und tungslösungen für Werkzeuge sowie für spricht dadurch breitere Zielgruppen an, ten, indem über gleichzeitiges Sputtern und Bauteile und liefert schlüsselfertige Sys die keine technologischen Kompromisse Arcen Schichtelemente in die Harttoff s teme für vor- und nachgelagerte Prozess- eingehen möchten und den Wert auf ein schichten zugegeben werden. Maximum an Flexibilität sowie Perfor folgenden Artikel wird die Beschichtungs- mance legen. Diesen Technologiemix hat Speziell die Technologie mit rotierenden PLATIT für die flexible Beschichtungs Magnetron-Sputter-Prozessen vorgestellt anlage, die Pi411 PLUS, entwickelt. Die neues Kapitel in der Schichtentwicklung. Pi411 PLUS ist modular aufgebaut: Die Der Einsatz von unlegierten Targets trägt Entschichtung der neuen Schichtstruktu- Basis-ECO-Konfiguration mit drei rotie zu einer hohen Vielfalt der Schichtarchi renden Arc-Kathoden in der Tür lässt sich tektur bei und erlaubt einen flexibel zusam mit einer Arc- (TURBO) oder Sputter-Zen mengesetzten Schichtaufbau sowie kom tralkathode (SCIL®) sowie mit PECVD-, Grundsätzlich wird in der heutigen PVDBeschichtungswelt zwischen Arc- und Sput ter-Technologie unterschieden. Während der Vorteil der Arc-Technologie in einem hohen nologie das gezielte Dotieren von Schich und OXI-Prozessen aufrüsten. Die LACS®- Schichtaufbau startet mit einem nitridi Hybridtechnologie wird mit drei Arc- schen Monoblock z.B. TiN, welche gute Türkathoden und einer zentralen SCIL®- Haftvermittlung ermögl

nach dem Nachschleifen und Vorbehandeln Anforderungen zugeschnitten. „überbeschichtet“. Es wird eine vergleich bare Standzeit wie mit einem Neuwerkzeug mensetzungen lassen sich in der Wieder Im Gegensatz zu konventionellen Ent schichtungsmethoden, die von mehreren Stunden bis Tagen dauern, beträgt bei CT20 der Entschichtungszyklus bis zur TiNHaftschicht weniger als drei Minuten. Die kurze Zeit erhöht die Flexibilität für die Anwender, wobei der Entschichtungspro zess beim Wiederaufbereiten der Werkzeuge nicht mehr die meiste Zeit in Anspruch nimmt. Externe Dienstleister versuchen im All gemeinen,...