FLEXIBEL. ZUVERLASSIG. INNOVATIV. SOLUTIONS WITH PASSI

» Die RAFI-Standortvorteile: zuver von einem top-ten unternehmen dürfen sie ruh 2

lässig, schnell und flexibel « ig ein bisschen mehr verlangen Leistungsstark Mit 15 SMT-Linien in fünf Werken gehört die RAFI-Gruppe zu den zehn größten deutschen Elektronik-Auftragsfertigern. Das hocheffiziente Produktionsnetzwerk mit ausgereiften Arbeitsprozessen und modernster Anlagentechnik ist die Basis für Qualität und Zuverlässigkeit auf höchstem Niveau. Kompetenzen Neben der reinen Bestückung von Leiterplatten beherrscht RAFI alle weiterführenden Techniken wie z.B. Kunststoffspritzguss, Metallbearbeitung, Sieb-, Tampon- und Digitaldruck sowie Gravieren und Heißprägen: die perfekte Ausstattung...

» 15 vollautomatisierte Linien « Hier können Sie ruhig mal ein grosses los ziehe SMT-Bestückung In der RAFI-EMS-Gruppe sind 15 vollautomatische Highspeed-Linien mit Stickstoff-Reflow und Dampfphasen-Technik im Einsatz. Die Kapazität verbauter Teile beträgt 2,3 Millionen Stück pro Stunde. Auch Ihre Großserie ist bei uns in besten Händen – schnell und sicher. 4

n THT-Bestückung Mit zehn Wellenlöt-Anlagen sowie zwei Linien zur automatischen Bestückung von THTBauteilen können Sie auch in dieser Technologie exzellente Qualität von RAFI erhalten. Prozessbegleitend Traceability mit 2D-gelasertem Barcode auf der Leiterplatte, AOI, 3D-Pasten AOI, X-Ray, Inline Testverfahren. Maximale Produktqualität durch prozesssichere Fertigungsabläufe. Ihr Nutzen: • Sicherheit • Nachvollziehbarkeit • Qualität technik im überblick • Kleinste LP-Kantenlänge 50 x 50 mm • Größte LP-Kantenlänge 534 x 610 mm • Bauteile-Kapazität 2,3 Mio./h Bauteile-Spektrum • ≥ 01005 • Flip-Chip...

» Chip on Board, Chip on Flex, Ch mit unserer Technik punkten Sie am markt 6

ip on Chip, Flip-Chip « Kerntechnologien Für die Realisierung komplexer Baugruppen auf engstem Raum können wir Ihnen u.a. den kombinierten Einsatz folgender Technologien anbieten: • Chip on Board, Chip on Flex, Chip on Chip (Wire-Bonden) • Vollautomatisierte SMD-Highspeed- und Feinbestückung • Flip-Chip, CSP BGA , • THT-Bestückung • Selektivlöten • Einpresstechnik • Mikroelektronik-Produktion in Reinräumen • Flexleiterplattenbestückung • Elektronik- Glas-Kombinationen • Montage von Komplettbaugruppen Damit reduzieren Sie Ihre Time-to-Market Zeiten. Sie sparen Projektkosten durch die Abstimmung...

» Von Mikroelektronik bis zum Ko unsere Flexibilität macht sie erfolgreich Neueste Bestückungs-Technologie Hochleistungs-Spritzgussmaschinen 8 Siebdruckmaschinen zur Bedruckung von Folien CNC-Blechbearbeitungszentrum

mplettsystem in Schaltschrankgröße « dimensionen Wir produzieren Mikroelektronik vom kleinsten Hörgerät bis hin zu großen Produkten aus dem Kraftstrombereich wie Wechselrichter für Solaranlagen. Fertigungstiefe RAFI bietet mehr als andere EMS-Lieferanten. Unsere jahrelange Kompetenz im Bereich elektromechanischer Bauelemente und komplexer Bediensysteme steht Ihnen als RAFI-Kunde vollständig zur Verfügung. Der überwiegende Teil der verarbeiteten Kunststoffteile entsteht in eigenen modernen Spritzgussmaschinen. Die Metallbearbeitung ist mit spanabhebenden und spanlosen CNC-Bearbeitungszentren,...

» rundum service für perfekte P Mit RAFI können Sie sich ganz bequem zurückle Selbstfahrendes Servus-Transportsystem 10

rodukte « hnen Entwicklung Hier werden die Weichen gestellt für eine effiziente und wirtschaftliche Produktion Ihrer Baugruppen. Zusammen mit Ihnen erarbeiten wir vom Konzept über das Pflichtenheft bis zum Logistikkonzept alle Schritte und Techniken. Die Entwicklungskompetenz erstreckt sich auf den gesamten Product-Lifecycle: Von der Mechanik-, Elektronik- und Softwareentwicklung über für die erfolgreiche Produktrealisierung notwendigen Prüfund Betriebsmittel bis hin zur Serienbetreuung. Ein effizienter Entwicklungsprozess, modernste Technologien sowie Simulationswerkzeuge sind die Basis, auf...

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