TECHNISCHES DATENBLATT LOTPASTE SP6000 bleifrei No-Clean-Lotpaste PRODUKTBESCHREIBUNG Die Lotpaste SP6000 gehört zur nachhaltigen greenconnect-Produktlinie von Stannol. Das Besondere: Mit dieser Lotpaste lassen sich unter anderem durch den Einsatz von Recycling-Lot im Vergleich zu herkömmlichen Lotpasten mehr als 85 Prozent der CO2-Emissionen einsparen. Die Lotpaste SP6000 REL0 ist für den Einsatz mit den Legierungen TSC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) T4 und TSC105 (Sn98,5Ag1Cu0,5) T4 entwickelt worden. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen optimiert. Die sehr wenigen Rückstände nach dem Reflowprozess sind transparent und nicht korrosiv. KLASSIFIZIERUNG UND EIGENSCHAFTEN Das Produkt bietet folgende Vorteile: • • • • • • • • Lotpulver aus Recycling-Lot mehr als 85 Prozent CO2-Ersparnis sehr gut für den Einsatz mit niedrigem Silbergehalt (TSC105) geeignet geeignet für Fine-Pitch bis 0,4 mm sehr gutes Andrucken nach längerer Druckerstillstandzeit Reflow-Lötprozess unter Luft oder Stickstoff möglich sehr gute Benetzung auf den meisten Oberflächen RoHS-konform ANWENDUNG Pastendruck: Die Lotpaste SP6000 wurde für den Schablonendruck entwickelt. Mit der TSC105- bzw. TSC305-Legierung als Lotpulver in Korngröße 3 (25-45 µm) und 4 (20-38 μm) ist die Lotpaste SP6000 in allen gängigen offenen und geschlossenen Drucksystemen einsetzbar. Schablone: 100-150 µm Empfehlungen für den Pastendruck: 1. Verwenden Sie generell die geringstmögliche Schablonenstärke. 2. Verwenden Sie Schablonen mit gerundeten Ecken, um ein Zusetzen der Schablonenöffnungen mit Lotpaste zu minimieren. 3. Stellen Sie den Rakeldruck auf 0,25 kg/cm Rakellänge ein. Im Anschluss verringern Sie den Rakeldruck in kleinen Schritten soweit, bis die Lotpaste anfängt zu schmieren. Jetzt ist die Rakelkraft auf das Optimum eingestellt. Nehmen Sie diese Einstellungen bei der von Ihnen gewünschten Druckgeschwindigkeit vor. 4. Die optimale Druckgeschwindigkeit mit der SP6000 Lotpaste liegt im Bereich von 20-100 mm sec-1. 5. Achten Sie genau auf die Abdichtung von Leiterplatte und Schablone. Die Leiterplatte muss sehr gut unterstützt sein, damit sie gegen die Schablone abdichtet und die Lotpaste nicht seitlich an den Pads vorbeigedrückt werden kann. Reflowprofile: Der Reflowprozess kann unter Luft und unter Stickstoff erfolgen. Folgend ist ein typisches Temperaturprofil aufgeführt, das bei der Verwendung mit der Lotpaste SP6000 gute Benetzungsergebnisse gezeigt hat. Es können aber auch, je nach vorhandener Anlagentechnik und Lötgut, andere Profile verwendet werden. Für diese Lotpaste wird ein lineares Reflowprofil empfohlen, bei Verwendung eines Sattelprofiles sollte die Temperaturbelastung in der Vorheizung bei Temperaturen um 180 °C eine Zeit von 120 Sekunden nicht überschreiten. STANNOL GmbH & Co. KG o Stand: 08.11.2023 Haberstr. 24 • 42551 Velbert • Tel: +49 (0)2051-3120-0 • Fax: +49 (0)2051-3

Bei den Angaben der Tabelle handelt es sich um typische Werte, sie stellen keine Spezifikation dar. STANNOL GmbH & Co. KG o Stand: 08.11.2023 Haberstr. 24 • 42551 Velbert • Tel: +49 (0)2051-3120-0 • Fax: +49 (0)2051-3120-111 • E-Mail: [email protected] • www.stannol.de

Stannol SP6000 Lotpaste kann in den folgenden Gebinden geliefert werden: • 500 g Kunststoffdosen • 600 g Semco 6 oz- oder 1200 g Semco 12 oz-Kartuschen Auf Anfrage stehen auch andere Verpackungsarten zur Verfügung. Diese können mit bestimmten Mindest-Abnahmemengen verbunden sein. Bei einer Lagertemperatur von 2 bis 8 °C beträgt die Mindesthaltbarkeit (ab Herstelldatum) 6 Monate im ungeöffneten Originalbehälter. Lotpaste in Kartuschen (Semco 6 oz und 12 oz) sollten aufrecht stehend mit der Verschlusskappe der Dosieröffnung nach unten gelagert werden. Ist dies nicht möglich, empfehlen wir die liegend...