Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen
1 / 4Seiten

Katalogauszüge

Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen - 1

Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen Handling von großen Leiterplatten bis 1600 mm Länge iX7059 PCB Inspection (XL) Innovative Röntgenprüfung für höchste Produktqualität und beste Prozesseffizienz

Katalog auf Seite 1 öffnen
Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen - 2

SCHNELL, PRÄZISE UND ZUVERLÄSSIG Fortschrittliche Qualitätssicherung für die moderne Elektronikfertigung Vollständige Fehlerdetektion bei dicht bestückten, dicken und auch zweiseitig bestückten Leiterplatten Reibungsloses Handling von sehr großen Baugruppen wie Serverboards, LED-Anwendungen, Halbleiter- und 5G-Elektronik Hochpräzise Lötstelleninspektion auch bei kleinsten Bauteilen Void in einer THT-Lötstelle und komplexen Baugruppen von Hochleistungsprozessoren Vermessung von Voids in Flächenlötungen, um eine effiziente Wärmeableitung sicherzustellen Qualitätsprüfung bei THT-Lötstellen,...

Katalog auf Seite 2 öffnen
Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen - 3

Beste First-Pass-Yield-Ergebnisse Der Quality Uplink von Viscom ermöglicht maximale Qualität und Prozesseffizienz durch die intelligente Vernetzung von 3D-SPI, 3D-AOI, 3D-AXI und Closed Loop Drucker Quality Uplink Fehlerfreie und stabile High-End-Elektronikfertigung Über die klassische SMD-Prüfung hinaus findet die Die Herausforderung einer vollständigen 3D-Röntgen iX7059 PCB Inspection (XL) hochpräzise und zuverlässig inspektion in der Linie bei gleichzeitig höchsten Taktzeit Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA- anforderungen ist mit Viscom längst gemeistert. Das neue...

Katalog auf Seite 3 öffnen
Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen - 4

Technische Daten Vorderansicht Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre Flachbilddetektor FPD-Typ T2 (optional T3), 14-Bit-Grauwerttiefe Auflösung 3D-Bildaufnahmemodus Röntgenkabine Software 8,5 - 25 µm/Pixel Evolution 4 als Standard, Evolution 5 optional für einzigartig dynamische Bildaufnahmen Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h Bedienoberfläche Statistische Prozesskontrolle Viscom vVision/EasyPro Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) Viscom vVerify/HARAN...

Katalog auf Seite 4 öffnen

Alle Kataloge und technischen Broschüren von Viscom AG