Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen

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Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen

Zusammenfassung des Produktkatalogs

Einleitung
Das Dokument beschreibt die innovative 3D-Röntgeninspektionstechnologie der iX7059 PCB Inspection (XL) für die Qualitätskontrolle in der Elektronikfertigung. Diese Technologie ermöglicht eine umfassende und zuverlässige Prüfung von Flachbaugruppen, um höchste Produktqualität und Prozesseffizienz zu gewährleisten.

Technische Spezifikationen
Die iX7059 PCB Inspection (XL) kann Leiterplatten bis zu einer Länge von 1600 mm handhaben. Sie nutzt eine geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre mit einer Hochspannung von 130 kV (optional bis zu 180 kV) und einem Röhrenstrom von 300 µA (optional 500 µA). Der Flachbilddetektor bietet eine Auflösung von 8,5 - 25 µm/Pixel. Das System ist gemäß den Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz und Strahlenschutzverordnung ausgelegt.

Funktionalitäten und Vorteile
Die 3D-Röntgentechnologie ermöglicht die Inspektion von verdeckten Lötverbindungen und komplexen Baugruppen. Sie bietet vollständige Fehlerdetektion bei dicht bestückten und zweiseitig bestückten Leiterplatten. Die Technologie ist besonders nützlich für Anwendungen in der LED-Beleuchtung, Sicherheitstechnik im Automobilbereich sowie in der Telekommunikation und Servertechnik.

Software und Bedienung
Die Bedienoberfläche Viscom vVision/EasyPro ermöglicht eine schnelle Programmierung und einfache Verifikation. Die KI-unterstützte Verifikation verbessert die Klassifikation und optimiert die Prüfprogramme automatisch. Das System unterstützt auch Remote-Diagnose und statistische Prozesskontrolle.

Zusammenfassung
Die iX7059 PCB Inspection (XL) bietet eine fortschrittliche Lösung für die 3D-Röntgeninspektion in der Elektronikfertigung. Sie gewährleistet eine fehlerfreie und stabile Produktion von High-End-Elektronik und ist flexibel genug, um wachsenden Anforderungen gerecht zu werden.

Katalogauszüge

Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen-1

Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen Handling von großen Leiterplatten bis 1600 mm Länge iX7059 PCB Inspection (XL) Innovative Röntgenprüfung für höchste Produktqualität und beste Prozesseffizienz

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Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen-2

SCHNELL, PRÄZISE UND ZUVERLÄSSIG Fortschrittliche Qualitätssicherung für die moderne Elektronikfertigung Vollständige Fehlerdetektion bei dicht bestückten, dicken und auch zweiseitig bestückten Leiterplatten Reibungsloses Handling von sehr großen Baugruppen wie Serverboards, LED-Anwendungen, Halbleiter- und 5G-Elektronik Hochpräzise Lötstelleninspektion auch bei kleinsten Bauteilen Void in einer THT-Lötstelle und komplexen Baugruppen von Hochleistungsprozessoren Vermessung von Voids in Flächenlötungen, um eine effiziente Wärmeableitung sicherzustellen Qualitätsprüfung bei THT-Lötstellen, Pinhöhe...

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Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen-3

Beste First-Pass-Yield-Ergebnisse Der Quality Uplink von Viscom ermöglicht maximale Qualität und Prozesseffizienz durch die intelligente Vernetzung von 3D-SPI, 3D-AOI, 3D-AXI und Closed Loop Drucker Quality Uplink Fehlerfreie und stabile High-End-Elektronikfertigung Über die klassische SMD-Prüfung hinaus findet die Die Herausforderung einer vollständigen 3D-Röntgen iX7059 PCB Inspection (XL) hochpräzise und zuverlässig inspektion in der Linie bei gleichzeitig höchsten Taktzeit Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA- anforderungen ist mit Viscom längst gemeistert. Das neue Komponenten...

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Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen-4

Technische Daten Vorderansicht Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre Flachbilddetektor FPD-Typ T2 (optional T3), 14-Bit-Grauwerttiefe Auflösung 3D-Bildaufnahmemodus Röntgenkabine Software 8,5 - 25 µm/Pixel Evolution 4 als Standard, Evolution 5 optional für einzigartig dynamische Bildaufnahmen Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h Bedienoberfläche Statistische Prozesskontrolle Viscom vVision/EasyPro Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) Viscom vVerify/HARAN Prozessor...

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