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Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen
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Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen

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Katalogauszüge

Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen-1

Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen Handling von großen Leiterplatten bis 1600 mm Länge iX7059 PCB Inspection (XL) Innovative Röntgenprüfung für höchste Produktqualität und beste Prozesseffizienz

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Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen-2

SCHNELL, PRÄZISE UND ZUVERLÄSSIG Fortschrittliche Qualitätssicherung für die moderne Elektronikfertigung Vollständige Fehlerdetektion bei dicht bestückten, dicken und auch zweiseitig bestückten Leiterplatten Reibungsloses Handling von sehr großen Baugruppen wie Serverboards, LED-Anwendungen, Halbleiter- und 5G-Elektronik Hochpräzise Lötstelleninspektion auch bei kleinsten Bauteilen Void in einer THT-Lötstelle und komplexen Baugruppen von Hochleistungsprozessoren Vermessung von Voids in Flächenlötungen, um eine effiziente Wärmeableitung sicherzustellen Qualitätsprüfung bei THT-Lötstellen, Pinhöhe...

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Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen-3

Beste First-Pass-Yield-Ergebnisse Der Quality Uplink von Viscom ermöglicht maximale Qualität und Prozesseffizienz durch die intelligente Vernetzung von 3D-SPI, 3D-AOI, 3D-AXI und Closed Loop Drucker Quality Uplink Fehlerfreie und stabile High-End-Elektronikfertigung Über die klassische SMD-Prüfung hinaus findet die Die Herausforderung einer vollständigen 3D-Röntgen iX7059 PCB Inspection (XL) hochpräzise und zuverlässig inspektion in der Linie bei gleichzeitig höchsten Taktzeit Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA- anforderungen ist mit Viscom längst gemeistert. Das neue Komponenten...

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Zukunftsweisendes 3D-Röntgen für die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen-4

Technische Daten Vorderansicht Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre Flachbilddetektor FPD-Typ T2 (optional T3), 14-Bit-Grauwerttiefe Auflösung 3D-Bildaufnahmemodus Röntgenkabine Software 8,5 - 25 µm/Pixel Evolution 4 als Standard, Evolution 5 optional für einzigartig dynamische Bildaufnahmen Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h Bedienoberfläche Statistische Prozesskontrolle Viscom vVision/EasyPro Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) Viscom vVerify/HARAN Prozessor...

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.