IC-Fassung / IC-Leiste - Standardversion - Bauhöhe 4,2mm
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169 182 IC-Fassung / IC-Leiste - Standardversion - Bauhöhe 4,2mm IC Socket / IC-Strip - Standard Version - Height 4,2mm © W+P PRODUCTS TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: sales@wppro.com INTERNET: www.wppro.com 1 Technische Daten /Technical Data Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Case/Cover/Actuator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Contact Material Sleeve: screw machined brass Clip: 4 Finger-Clip, Beryllium-Copper Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3ìm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (2 ... 3ìm) Lötbarkeit IEC512-12A Solderability IEC512-12A Durchgangswiderstand < 10mW Contact Resistance < 10mW Isolationswiderstand > 10GW Insulation Resistance > 10GW Spannungsfestigkeit 1000VRMS Test Voltage 1000VRMS Betriebsspannung 100VRMS / 150VDC Operating Voltage 100VRMS / 150VDC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -25°C ... +85°C Temperature Range -25°C ... +85°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T Processing Reflow-soldering, detailed information in ch. T Für Rundstifte Ø 0,4 ... 0,56mm oder Vierkantstift 0,25 x 0,45mm. For round pin Ø 0,4 ... 0,56mm or square pin 0,25 x 0,45mm. Series Contacts* DIP* Sleeve Plating Clip Plating* 169 14 3 50 00 169 IC-Fassung IC-Socket 08/14/16/18/ 20/22/24/28 22/24 24/28/32/40 50/52/64 3 7,62mm 4 10,16mm 6 15,24mm 9 22,86mm 50 Verzinnt (Standard) Tin plated (Standard) 00 Vergoldet (Standard) Gold plated (Standard) 10 Vergoldet 0,25ìm 0,25ìm gold plated 30 Vergoldet 0,75ìm 0,75ìm gold plated Series Contacts* Rows* Sleeve Plating Clip Plating* 182 14 1 50 10 182 IC-Leiste IC-Strip 01-64 Einreihig Single row 02-64 Zweireihig Double row 1 Einreihig Single row 2 Zweireihig Double row 50 Verzinnt (Standard) Tin plated (Standard) 00 Vergoldet (Standard) Gold plated (Standard) 10 Vergoldet 0,25ìm 0,25ìm gold plated 30 Vergoldet 0,75ìm 0,75ìm gold plated ( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * Order example - To be replaced by your specifications.)

Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Information TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: sales@wppro.com INTERNET: www.wppro.com 2 Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte) Profil Eigenschaft Bleifreies Löten Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Tsmax to Tp) 3°C / Sek. Max. Vorheizen - Temperatur Min (Tsmin) - Temperatur Max (Tsmax) - Zeit (tsmin auf tsmax) 150°C 200°C 60-180 Sekunden Verbleiben oberhalb: -...