Kompakter SMT-Board-to-Board Verbinder
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5051 Kompakter SMT-Board-to-Board Verbinder - RM 0,50mm Compact SMT-Board to Board Connector - 0,50mm Pitch © W+P PRODUCTS TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: sales@wppro.com INTERNET: www.wppro.com 1 Technische Daten /Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Phosphorbronze Contact Material Phosphor bronze Kontaktoberfläche Gold über Nickel Contact Surface Gold plated over nickel Lötbarkeit IEC512-12A Solderability IEC512-12A Durchgangswiderstand < 50mW Contact Resistance < 50mW Isolationswiderstand > 100MW Insulation Resistance > 100MW Spannungsfestigkeit 100VDC Test Voltage 100VDC Nennspannung 50V AC/DC Voltage Rating 50V AC/DC Nennstrom 0,5A Current Rating 0,5A Temperaturbereich -20°C ... +125°C Temperature Range -20°C ... +125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T Processing Reflow-soldering, detailed information in ch. T Series Type* Contacts* Plating Packing* 5051 1 040 00 PPTR 1 Stift; H=2.40mm Male; H=2.40mm 2 Stift; H=2,90mm Male; H=2,90mm 3 Stift; H=3,90mm Male; H=´3,90mm 4 Stift; H=4,40mm Male, H=4,40mm 10-50 60 80 90 100 120 00 Vergoldet Gold plated PPST PPTR

5051 Kompakter SMT-Board-to-Board Verbinder - RM 0,50mm Compact SMT-Board to Board Connector - 0,50mm Pitch TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: sales@wppro.com INTERNET: www.wppro.com 2 Series Type* Contacts* Plating Packaging* 5051 5 040 00 PPTR 5 Buchse; H=2,20mm Female; H=2,20mm 6 Buchse; H=2,70mm Female, H=2,70mm 7 Buchse; H=3,20mm Female; H=3,20mm 8 Buchse; H=3,00mm Female, H=3,00mm 9 Buchse; H=3,50mm Female, H=3,50mm 10-50 60 80 90 100 120 00 Vergoldet Gold plated PPST In Stangen mit PP-Pad In tubes w/ PP-Pad PPTR Tape & Reel Verpackung mit PP-Pad Tape & Reel...

Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Information TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: sales@wppro.com INTERNET: www.wppro.com 3 Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte) Profil Eigenschaft Bleifreies Löten Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Tsmax to Tp) 3°C / Sek. Max. Vorheizen - Temperatur Min (Tsmin) - Temperatur Max (Tsmax) - Zeit (tsmin auf tsmax) 150°C 200°C 60-180 Sekunden Verbleiben oberhalb: -...