PLCC-Fassungen - Einlöt-Version
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Katalogauszüge

PLCC-Fassungen - Einlöt-Version - 1

196 PLCC-Fassungen - Einlöt-Version PLCC-Socket - Solder Type © W+P PRODUCTS TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: sales@wppro.com INTERNET: www.wppro.com 1 Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Phosphorbronze Contact Material Phosphor bronze Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5ìm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5ìm) Lötbarkeit IEC512-12A Solderability IEC512-12A Durchgangswiderstand < 30mW Contact Resistance < 30mW Isolationswiderstand > 1GW Insulation Resistance > 1GW Spannungsfestigkeit 500VRMS Test Voltage 500VRMS Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -55°C ... +105°C Temperature Range -55°C ... +105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T Processing Reflow-soldering, detailed information in ch. T Die Chipbestückung kann erst nach dem Lötprozess erfolgen. We strongly recommend to populate the socket after soldering. n A ± 0.20 B ± 0.20 C ± 0.10 D ± 0.10 20 15.56 15.56 5.08 5.08 28 18.10 18.10 7.62 7.62 32 18.10 20.64 7.62 10.16 44 23.18 23.18 12.70 12.70 52 25.72 25.72 15.24 15.24 68 30.80 30.80 20.32 20.32 84 35.88 35.88 25.40 25.40 Series Contacts* Plating 196 28 50 20/28/32/44/52/68/84 50 Verzinnt (Standard) Tin plated (Standard) ( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * Order example - To be replaced by your specifications.)

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PLCC-Fassungen - Einlöt-Version - 2

DMC-1400_DS_0810.indd tr.row {} td.cell {} div.block {} div.paragraph {} .font0 { font:6.00pt "Arial", sans-serif; } .font1 { font:7.00pt "Arial", sans-serif; } .font2 { font:10.00pt "Arial", sans-serif; } .font3 { font:11.00pt "Arial", sans-serif; } .font4 { font:13.00pt "Arial", sans-serif; } .font5 { font:89.00pt "Arial", sans-serif; } I informationen zum Reflow-Ltverfahren Reflow-Soldering Information Reflow-Ltverfahren Reflow-Soldering Bauteile sollten gem䴢fJ folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C fur bleifreies Lten im Reflowverfahren verarbeitet werden...

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