AT-Katalog 2005 Seite 1351 - 1381 (appliance Geräteklemmen und Elektronik-Leergehäuse)
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1352 Technische Änderungen vorbehalten HHoousuings Siynstgem System Elektronik-Leergehäuse Inhalt

Technische Änderungen vorbehalten 1353 Housing System Elektronik-Leergehäuse Inhalt Allgemeine Angaben zum Gehäuse-System dipos 1354 Modulares Gehäuse-System dipos Gehäuse: 100 x 100 mm Baubreite 12,5 mm Modulträger mit Schraubklemme 80.060.0000.1 1355 Modulträger mit Federkraftklemme 80.060.0001.1 1355 Leergehäuse 80.061.0010.3 1355 Baubreite 17,5 mm Modulträger mit Schraubklemme 80.060.1000.1 1355 Modulträger mit Federkraftklemme 80.060.1001.1 1355 Leergehäuse 80.060.1010.3 1355 Baubreite 22,5 mm Modulträger mit Schraubklemme 80.060.2000.1 1356 Modulträger mit Federkraftklemme...

1354 Technische Änderungen vorbehalten HHoousuings Siynstgem System Elektronik-Leergehäuse Allgemeine Angabe zum Gehäuse-System dipos Typische Anwendungen Relaisbausteine Zeitrelaisbausteine Optokoppler (Solid-State) Bausteine Kompaktnetzteile Messwertwandler für Standard-Analog- Signale Messwertwandler für PT- und Thermoelemente programmierbare Messwertwandler Stromflussüberwachungsbausteine Überspannungsschutz Low-cost-I/O-Systeme Gebäudeautomatisierung Erreichbare Branchen und Märkte Maschinenbau, Anlagenbau Elektro-/Elektronikindustrie, Gerätebau Chemie und Verfahrenstechnik...

Technische Änderungen vorbehalten 1355 Housing System Elektronik-Leergehäuse Modulares Gehäuse-System dipos Maße (mm): B x H x T Zulassungen:Kw 12,5 x 100 x 100 (Standard) Zulassungen: Kw 17,5 x 100 x 100 (Standard) Beschreibung Typ Bestell-Nr. VPE Typ Bestell-Nr. VPE Modulträger dipos UMC mit Schraubenklemmen (Schraubgewinde M3) 80.060.0000.1 1 80.060.1000.1 1 mit Federkraftklemmen 80.060.0001.1 1 80.060.1001.1 1 Leergehäuse 80.061.0010.3 1 80.061.1010.3 1 Technische Daten Bemessungsspannung 230/400 V AC 230/400 V AC Bemessungsstrom maximal 10 A pro Kontakt 10 A pro Kontakt Summenstrom 10...

1356 Technische Änderungen vorbehalten HHoousuings Siynstgem System Elektronik-Leergehäuse Modulares Gehäuse-System dipos Zulassungen: Kw 22,5 x 100 x 100 (Standard) Beschreibung Typ Bestell-Nr. VPE Modulträger dipos UMC mit Schraubenklemmen (Schraubgewinde M3) 80.060.2000.1 1 mit Federkraftklemmen 80.060.2001.1 1 Leergehäuse 80.061.2010.3 1 Technische Daten Bemessungsspannung 230/400 V AC Bemessungsstrom maximal 10 A pro Kontakt Summenstrom 10 A Überspannungskategorie III Verschmutzungsgrad 2 Anschlüsse pro Seite 8 Klemmen, 8 Potenziale pro Seite Anschlussvermögen Schraubklemmen:...

Technische Änderungen vorbehalten 1357 Housing System Elektronik-Leergehäuse Modulares Gehäuse-System dipos 0,5 X 45° 1,4 Draufsicht Gehäuse Modulträger Hinweise: Anschlussflächen beidseitig kontaktieren! Wärme produzierende Bauteile immer in der Nähe der Lüftungsschlitze platzieren (oberer Teil der Leiterplatte)! Leiterplatte: FR4 Dicke: 1,0 mm Cu-Auflage: 35 ìm (I 3 A) 70 ìm (I > 3 A) 96,8 . 0,3 39 45¡ R 1,2 (73,4) 54,3 32,6 31,2 + 0,3 15,4 10,6 0,5 x 45¡ 82 56 43,3 -0,2 D B A R 1,2 UNTEN/ BOTTOM OBEN/ TOP R 1,2 50,1 Einzelheit Z

1358 Technische Änderungen vorbehalten HHoousuings Siynstgem System Elektronik-Leergehäuse Modulares Gehäuse-System dipos Maße (mm): B x H x T Zulassungen:Kwin Vorbereitung: L 12,5 x 100 x 100 (75) (Standard) Zulassungen: Kw in Vorbereitung: L 17,5 x 100 x 100 (75) (Standard) Beschreibung Typ Bestell-Nr. VPE Typ Bestell-Nr. VPE Modulträger dipos UMC mit Schraubenklemmen (Schraubgewinde M3) 80.060.0000.1 1 80.060.1000.1 1 mit Federkraftklemmen 80.060.0001.1 1 80.060.1001.1 1 Leergehäuse 100 mm 80.062.0100.3 1 80.062.1100.3 1 75 mm 80.062.0000.3 1 80.062.1000.3 1 Technische Daten...

Technische Änderungen vorbehalten 1359 Housing System Elektronik-Leergehäuse Modulares Gehäuse-System dipos Zulassungen: Kw in Vorbereitung: L 22,5 x 100 x 100 (75) (Standard) Beschreibung Typ Bestell-Nr. VPE Modulträger dipos UMC mit Schraubenklemmen (Schraubgewinde M3) 80.060.2000.1 1 mit Federkraftklemmen 80.060.2001.1 1 Leergehäuse 100 mm 80.062.2100.3 1 75 mm 80.062.2000.3 1 Technische Daten Bemessungsspannung 230/400 V AC Bemessungsstrom maximal 10 A pro Kontakt Summenstrom 10 A Überspannungskategorie III Verschmutzungsgrad 2 Anschlüsse pro Seite 8 Klemmen, 8 Potenziale pro Seite...

1360 Technische Änderungen vorbehalten HHoousuings Siynstgem System Elektronik-Leergehäuse Modulares Gehäuse-System dipos 0,5 X 45° 1,4 Draufsicht Gehäuse Modulträger Hinweise: Anschlussflächen beidseitig kontaktieren! Wärme produzierende Bauteile immer in der Nähe der Lüftungsschlitze platzieren (oberer Teil der Leiterplatte)! Leiterplatte: FR4 Dicke: 1,0 mm Cu-Auflage: 35 ìm (I 3 A) 70 ìm (I > 3 A) Einzelheit Z

Technische Änderungen vorbehalten 1361 Housing System Elektronik-Leergehäuse Allgemeine Angabe zum Gehäuse-System NGG NGG-Leergehäuse Durchgängiges Konzept in 22,5 mm Gehäusebreite Bemessungsspannung bis 500 V Leitungsquerschitt bis 6 mm2 Bemessungsstrom bis 24 A 6 bis 12 Klemmen UL-Approbation Schutzart IP 40 Printklemmen auf der Leiterplatte Sandwich-Leiterplattenmontage Schnappverbindungen Halbschalentechnik mit drei Gehäuseteilen Halogenfreier, laserfähiger Kunststoff Recyclinggerechte Demontage Sortenreine Entsorgung Informationen zu den Leergehäusen Die Leergehäuse-Serie NGG 22,5 mm...

1362 Technische Änderungen vorbehalten HHoousuings Siynstgem System Elektronik-Leergehäuse Gehäuse-System NGG Beschreibung Typ Bestell-Nr. VPE Typ Bestell-Nr. VPE K3-1-1 (6 Klemmen) R9.210.0160.0 10 K3-2-10 (9 Klemmen) R9.210.0170.0 10 Technische Daten Gehäuse Nenndicke der Leiterplatten 0,8 mm und 1,5 mm 0,8 mm und 1,5 mm Schutzart (DIN EN 60 529: 2000-09) IP40 IP40 Kunststoffteile halogenfrei, laserbeschriftbar halogenfrei, laserbeschriftbar Material PC Makrolon 6385 PC Makrolon 6385 Farbe lichtgrau RAL 7035 (andere Gehäusefarben auf Anfrage) lichtgrau RAL 7035 (andere Gehäusefarben auf...