Vertriebs- und Marketing Center: Wieland Electric GmbH Benzstraße 9 D-96052 Bamberg Telefon +49 (9 51) 93 24-0 Telefax +49 (9 51) 93 24-198 www.wieland-electric.com www.gesis.com www.gesis-network.com [email protected] Technische Kundenberatung für Leiterplattenklemmen und -steckverbinder: Telefon +49 (9 51) 93 24-994 Telefax +49 (9 51) 93 26-991 [email protected] wiecon Unternehmenszentrale: Wieland Electric GmbH Brennerstraße 10 - 14 D-96052 Bamberg Lösungen für den Schaltschrank • Reihenklemmen – Schraub-, Federkraft- oder IDC-Anschlusstechnik – Leiterquerschnitte bis 240 mm2 – zahlreiche Sonderfunktionen – Softwarelösungen mit Schnittstellen zu CAE-Systemen • Safety – Sicherheits-Sensorik – Sicherheitsschaltgeräte – modulare Sicherheitssysteme mit Feldbusanbindung • SPS und Feldbuskomponenten – Standardanwendungen in IP 20 – erhöhte Umweltbedingungen mit Bahn- u. Schiffszulassung • Interface – Koppelrelais, Halbleiterschalter – Mess- und Überwachungsrelais – Zeit- und Schaltrelais – analoge Bausteine – Übergabebausteine – Stromversorgungen – Überspannungsschutz wiecon Industrietechnik Lösungen für Feld-Applikationen • Dezentrale Automatisierungstechnik – Energieverteilung – Feldbusanschaltungen und Motorstarter • Steckverbinder für industrielle Anwendungen – Rechteck- und Rundsteckverbinder – Gehäuse aus Aluminium oder Kunststoff – Schutzart bis IP 68 – Strombelastbarkeit bis 100 A – Steckverbinder für explosionsgefährdete Bereiche – modulare, applikationsspezifische Technik Leiterplattenklemmen und -steckverbinder – Schraub- oder Federkraftanschlusstechnik – Rastermaße 3,5 mm bis 10,16 mm – Reflow- oder Schwallbadlötprozess Perfekte Performance. Gebäude- und Installationstechnik Leiterplatten sind heute unsere täglichen Lieferprogramm 0044.0 S 07/09 Bauteilen. Diese sind in ihrer Position sind sie doch in den unterschiedlichs- fixiert und können mittels verschiede- ten Geräten vorhanden und erleichtern ner Fertigungsverfahren auf der Leiter- unseren Alltag. Um die verschiedenen platte angelötet werden. Diesen Vor- Funktionalitäten zu realisieren, werden gang wirtschaftlich zu betreiben, ist eine Fülle von verschiedenen Bauteilen Leiterplattenklemmen und -steckverbinder für den Through Hole Reflow (THR) Prozess den verschiedenen, auf ihr befindlichen Begleiter. Oft nicht wahrgenommen, • Gebäudeinstallationssysteme – Netz-Steckverbinder IP 20 / IP 65 ... IP 68 – Bus-Steckverbinder – Kombinations-Steckverbinder – Niedervolt-Steckverbinder – Energieverteilsystem mit Flachleitungen – Verteiler-Systeme – Bussysteme in KNX-, LON- und Funk-Technologie – Installationsreihenklemmen – Überspannungsschutz eine ständige Herausforderung. benötigt, die sich nicht zuletzt in ihrer Perfekte Performance. Bauform unterscheiden. Leiterplatten sind Verbindungselemente zwischen 2

Verfahren zur Leiterplattenbestückung Verpackung Through Hole Technology (THT) Bei diesem Fertigungsverfahren werden die Anschlussdrähte sogenannter bedrahteter Bauteile durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt. Hierzu ist es zuvor nötig, Bohrungen in die Leiterplatten einzubringen. Die unterschiedlichen Bauteile (Kondensatoren, Transistoren, Widerstände, Integrated Circuits (ICs)) benötigen unterschiedliche Vorbereitungen, bei denen die Anschlussdrähte so gebogen und zugeschnitten werden, dass sie in das auf der Leiterplatte vorgegebene Bohrbild passen. Die Bestückung der Bauteile wird meist...

Das LP-Layout muss an den Reflow Prozess angepasst werden. Dies ist notwendig, um eine qualitativ hochwertige Löt- stelle herzustellen. Hierzu sind bezüglich des LP-Layouts zwei Dinge zu beachten: Das Schablonen-Layout hängt von den in der Applikation verwendeten Bauteilen ab. Je nach Applikation können einfache als auch Stufenschablonen zum Einsatz kommen. Grundsätzlich wird ein Schablonenlayout empfohlen von Der Bohrlochdurchmesser sollte so gewählt werden, dass er ein gu- tes Rückfließen des Lotes vom Pin in das Loch ermöglicht (Kapillar- effekt). Er sollte aber auch eine Größe bieten, die...

Anforderungen THR wiecon Temperaturanforderungen 350 25s bei 265˚C Temperatur [˚C] 300 250 <4˚C/s <4˚C/s M.P. [Sn Ag 3,5] max. Profil 200 150 empfohlenes Profil <4˚C/s 15s bei 235˚C 100 min. Profil max. 60s 50 0 0,0 50,0 100,0 150,0 200,0 250,0 300 Zeit [sec.] Der Unterschied zu den Wellenlötverfahren liegt einerseits bei der geringeren maximalen Temperatur, die während des Reflowprozesses am Bauteil anliegt, andererseits in der Länge des Prozesses, der mit 300s fast 3 x so lange andauert wie das Wellenlöten. Die herkömmlich verwendeten Kunststoffe wie PA 66, das fast überall seine Anwendung...